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    The Effects of Polyamic Acid on Curing Behavior, Thermal Stability, and Mechanical Properties of Epoxy/DDS System
    LIU, YONG ; WU, WEI ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 127 (2013), Heft 4, S. 3213-3220
    Online academicJournal
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    An Investigation of Cure and Thermal Stability of Poly(amide-amidic acid) Modified Tetraglycidyl 4,4'-Diaminodiphenylmethane/ 4,4'-Diaminodiphenyisulfone
    HAIMING, CHEN ; LV, Renguo ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 128 (2013), Heft 3, S. 1592-1600
    Online academicJournal
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    Synthesis and Characterization of N-Methyl-2,6-dinitrodiphenylamine-4-diazonium Salt and Its Diazoresin
    JIANGUO, WANG ; YINGQUAN, ZOU
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 127 (2013), Heft 6, S. 4850-4857
    Online academicJournal
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    Curing Octaepoxysilsesquioxane with Different Curing Agents
    ZENGPING, ZHANG ; GUOZHENG, LIANG ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 125 (2012), Heft 3, S. 2281-2288
    Online academicJournal
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    Synthesis of Novel Phosphorus-Containing Epoxy Hardeners and Thermal Stability and Flame-Retardant Properties of Cured Products
    XIONG, Yuan-Qin ; ZHANG, Xu-Yong ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 125 (2012), Heft 2, S. 1219-1225
    Online academicJournal
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    Properties and behavior of CTBN-modified epoxy with IPN structure
    HSU, Ying-Gev ; LIANG, Chin-Wei
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 106 (2007), Heft 3, S. 1576-1584
    Online academicJournal
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    Novel adamantane-containing epoxy resin
    XIAOMING, SU ; XINLI, JING
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 106 (2007), Heft 2, S. 737-742
    Online academicJournal
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    Curing and thermal behavior of DGEBA in presence of dianhydrides and aromatic diamine
    JAIN, Ritu ; CHOUDHARY, Veena ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 105 (2007), Heft 6, S. 3802-3808
    Online academicJournal
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    Studies of the curing kinetics and thermal stability of epoxy resins using a mixture of amines and anhydrides
    JAIN, Ritu ; KUKREJA, Parveen ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 100 (2006), Heft 5, S. 3919-3925
    Online academicJournal
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    Curing of epoxy resin using imide-amines
    SHARMA, Pooja ; CHOUDHARY, Veena ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 101 (2006), Heft 5, S. 3503-3510
    Online academicJournal
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    Thermal characterization of carbon-nanofiber-reinforced tetraglycidyl-4,4'-diaminodiphenylmethane/4,4'-diaminodiphenylsulfone epoxy composites
    HONGFENG, XIE ; BINGHUA, LIU ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 100 (2006), Heft 1, S. 295-298
    Online academicJournal
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    Microstructure and properties of new polyimide/polysiloxane composite films
    CHANGLI, LÜ ; ZHEN, WANG ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 100 (2006), Heft 1, S. 124-132
    Online academicJournal
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    Electrical properties of conventional polyimide films : Effects of chemical structure and water uptake
    DELIGÖZ, H ; YALCINYUVA, T ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 100 (2006), Heft 1, S. 810-818
    Online academicJournal
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    Curing and thermal behavior of diglycidyl ether of bisphenol A in the presence of a mixture of amines
    KHURANA, Parveen ; NARULA, A. K ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 90 (2003), Heft 7, S. 1739-1747
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    Cure kinetics of multifunctional epoxies with 2,2'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane as hardener
    JAGADEESH, K. S ; GURURAJA RAO, J ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 77 (2000), Heft 10, S. 2097-2103
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    The synthesis and properties of new epoxy resin containing phosphorus and nitrogen groups for flame retardancy
    WANG, T.-S ; PARNG, J.-K ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 74 (1999), Heft 2, S. 413-421
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    Synthesis and characterization of N-methyl-2-nitrodiphenylamine-4-diazonium salt and its diazoresin
    RENXIAN, WANG ; JINYU, CHEN ; et al.
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 74 (1999), Heft 1, S. 189-193
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    Phosphorus-containing epoxy resin for an electronic application
    WANG, C.-S ; SHIEH, J.-Y
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 73 (1999), Heft 3, S. 353-361
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    Properties of Epon 828 resin cured by cyclic phosphine oxide tetra acid
    WANG, T.-S ; SHAU, M.-D
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 70 (1998), Heft 10, S. 1877-1885
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    Structure characterization, reactivity, and thermal properties of new cyclic phosphine oxide epoxy resin containing tetra-oxirane rings
    SHAU, M.-D ; WANG, T.-S
    In: Journal of applied polymer science, Jg. 68 (1998), Heft 9, S. 1397-1409
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