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    Delamination fracture characteristics for polyimide-related interfaces under fatigue loadings
    Zhu, S. W. ; Shih, C. P. ; et al.
    In: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, 2010-10-01, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Determination of Adhesion Strength of EMC/PSR Interface in Thin Packages Using Modified Offset Single Cantilever Adhesion Test
    Mahan, Kenneth ; Han, Bongtae
    In: 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016-05-01, S. 1054-1060
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Nanoindentation for quality control of ULK films
    Yeap, K.B. ; Zeng, K. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -