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    3D Thin Film Metrology without Cross-Sectional Sampling
    Philip, Anish ; Utriainen, Mikko ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Compact Antenna Test Range Using Very Small F/D Transmitarray Based on Amplitude Modification and Phase Modulation
    Tang, J. ; Chen, X. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 71 (2022), S. 1-14
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Influence of the substrate on the solid-state reaction of ultra-thin Ni film with a In0.53Ga0.47As under-layer by means of full 3D reciprocal space mapping
    Zhiou, S. ; Rodriguez, Ph. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 63-66
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Nanocarbon interconnects: Demonstration of properties better than Cu and remaining issues
    Sato, Shintaro
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 313-316
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Fabrication and characterization of piezoelectric microgenerators for flexible energy harvesting using P(VDF-TrFE) screen-formulated inks
    Gusarova, E. ; Viala, B. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 177-180
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Low-cost, single-step hybrid bond/barrier films for Cu bondlines in advanced packaging
    Xiao, Qiran ; Watson, Brian ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 225-228
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Ni silicides formation: Use of Ge and Pt to study the diffusing species, lateral growth and relaxation mechanisms
    Kousseifi, Mike El ; Hoummada, Khalid ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 257-260
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Analysis of thermal effects of through silicon via in 3D IC using Infrared microscopy
    Shin, Yoonhwan ; Kim, Sarah Eunkyung ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 249-252
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Nanostructured material formation for beyond Si devices
    Chang, H. L. ; Chang, C. T. ; et al.
    In: 2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM), 2015-05-01, S. 285-288
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Enabling Cu-Cu connection in (dual) damascene interconnects by selective deposition of two different SAM molecules
    Maestre Caro, A. ; Travaly, Y. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Millisecond annealing for salicide formation: Challenges of NiSi agglomeration free process
    Gregoire, M. ; Beneyton, R. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Process and RF modelling of TSV last approach for 3D RF interposer
    Fuchs, C. ; Charbonnier, J. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Ultrathin TaN/Ta barrier modifications to fullfill next technology node requirements
    Gerlich, L. ; Ohsiek, S. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Wet process optimization to deposit conformal Cu diffusion barrier into TSV
    Pernel, C. ; Avale, X. ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Si ohmic contacts on N-type SiC
    Cichon, Stanislav ; Machac, Petr ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    CVD and ALD of Cobalt-tungsten alloy film as a novel Copper diffusion barrier
    Shimizu, Hideharu ; Sakoda, Kaoru ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Texture change of NiSi film with dopant implantation
    Kimura, Hiroshi ; Tomita, Ryuji
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Influence of copper on the catalytic carbon nanotube growth process
    Fiedler, Holger ; Hermann, Sascha ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Modeling and optimization for multi-layer graphene nanoribbon conductors
    Kumar, Vachan ; Rakheja, Shaloo ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Modulation of Schottky barrier height for NiSi/Si(110) diodes using an antimony interlayer
    Guo, Xiao ; Xu, Yao-Juan ; et al.
    In: 2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
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