Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
17 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Gefunden in

Art der Quelle

Schlagwort

Publikation

Sprache

17 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    1-V quasi constant-gm input/output rail-to-rail CMOS op-amp
    CARRILLO, Juan M ; DUQUE-CARRILLO, J. Francisco ; et al.
    In: Analog and mixed-signal IC design and design methodologies, Jg. 36 (2003), Heft 4, S. 161-174
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Advanced salicides for 0.10 μm CMOS : Co salicide processes with low diode leakage and Ti salicide processes with direct formation of low resistivity C54 TiSi2
    KITTL, J. A ; HONG, Q. Z ; et al.
    In: International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films, Jg. 332 (1998), Heft 1-2, S. 404-411
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Si/Si1-xGex heterostructure field effect transistors fabricated using a low thermal budget CMOS process
    DUNFORD, R. B ; PAUL, D. J ; et al.
    In: Micro- and Nano-Engineering 99: MNE 99, Jg. 53 (2000), Heft 1-4, S. 209-212
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Combinatorial cell design for CMOS libraries
    BEEFTINK, F ; KUDVA, P ; et al.
    In: Timing Closure, Jg. 29 (2000), Heft 1, S. 67-93
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    CMOS on-chip electrostatic discharge protection circuit using four-SCR structures with low ESD-trigger voltage
    MING-DOU, KER ; CHUNG-YU, WU
    In: Solid-state electronics, Jg. 37 (1994), Heft 1, S. 17-26
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    IPRAIL-intellectual property reuse-based analog IC layout automation
    JANGKRAJARNG, Nuttorn ; BHATTACHARYA, Sambuddha ; et al.
    In: Analog and mixed-signal IC design and design methodologies, Jg. 36 (2003), Heft 4, S. 237-262
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Deformable micromirror devices as phase-modulating high-resolution light valves
    KUCK, H ; DOLESCHAL, W ; et al.
    In: Sensors and actuators. A, Physical, Jg. 54 (1996), Heft 1-3, S. 536-541
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Dynamic noise model and its application to high speed circuit design
    SEUNG HOON, CHOI ; SOMASEKHAR, Dinesh ; et al.
    In: International mixed signal testing workshop, Jg. 33 (2002), Heft 10, S. 835-846
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    MEMS-enabled thermal management of high-heat-flux devices EDIFICE : embedded droplet impingement for integrated cooling of electronics
    AMON, Cristina H ; MURTHY, Jayathi ; et al.
    In: International Thermal Science Seminar, Part I, Jg. 25 (2001), Heft 5, S. 231-242
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Performance of new E-beam lithography system JBX-9300FS
    TAKEMURA, H ; OHKI, H ; et al.
    In: Micro- and Nano-Engineering 99: MNE 99, Jg. 53 (2000), Heft 1-4, S. 329-332
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Minimizing thick resist sidewall slope dependence on design geometry by optimizing bake conditions
    PUCHNER, H ; CASTAGNETTI, R ; et al.
    In: Micro- and Nano-Engineering 99: MNE 99, Jg. 53 (2000), Heft 1-4, S. 429-432
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A novel insulation technique for smart power switching devices and very high voltage ICs above 10 kV
    MANKOWSKI, V ; HILLERINGMANN, U ; et al.
    In: Micro- and Nano-Engineering 99: MNE 99, Jg. 53 (2000), Heft 1-4, S. 525-528
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Influence of process parameters on plasma damage during inter-metal dielectric deposition
    CELLERE, G ; VALENTINI, M. G ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 71 (2004), Heft 2, S. 133-138
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Capacitor matching insensitive algorithmic ADC requiring no calibrations
    QUINN, Patrick ; PRIBYTKO, Maxim
    In: Analog and mixed-signal IC design and design methodologies, Jg. 36 (2003), Heft 4, S. 211-228
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Conformal copper deposition in deep trenches
    BOLLMANN, D ; MERKEL, R ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 37-38 (1997), S. 105-110
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Hardware implementation of a membership function generator for fuzzy reasoning
    MCDAID, L. J ; MCGINNITY, T. M ; et al.
    In: Information sciences, Jg. 96 (1997), Heft 1-2, S. 93-105
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record from ScienceDirect (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    A rapid turnaround design of a high speed VLSI search processor
    MATOBA, T ; LEE, K. C ; et al.
    In: Integration (Amsterdam), Jg. 10 (1991), Heft 3, S. 319-337
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -