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    160 Gb/s Bidirectional Polymer-Waveguide Board-Level Optical Interconnects Using CMOS-Based Transceivers : High-speed I/O channels
    DOANY, Fuad E ; SCHOW, Clint L ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 345-359
    Online academicJournal
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    High-performance 2-GHz CMOS LC VCO With high-Q embedded inductors using wiring metal layer in a package
    YOON, Sang-Woong ; PINEL, Stéphan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 29 (2006), Heft 3, S. 639-646
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    New simultaneous switching noise analysis and modeling for high-speed and high-density CMOS IC package design
    YUNGSEON, EO ; EISENSTADT, W. R ; et al.
    In: Electronic Components and Technology Conference, Jg. 23 (2000), Heft 2, S. 303-312
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Interfacial Fracture Analysis of CMOS Cu/Low-k BEOL Interconnect in Advanced Packaging Structures
    LEE, Chang-Chun ; CHIU, Chien-Chia ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 1, S. 53-61
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Packaging technology for high performance CMOS Server Fujitsu GS8900
    FUJISAKI, Akihiko ; SUZUKI, Masahiro ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 24 (2001), Heft 4, S. 464-469
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Vertical Integration of Stacked DRAM and High-Speed Logic Device Using SMAFTI Technology
    KURITA, Yoichiro ; MATSUI, Satoshi ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 3, S. 657-665
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    High-Speed Flex-Circuit Chip-to-Chip Interconnects
    BRAUNISCH, Henning ; JAUSSI, James E ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 31 (2008), Heft 1, S. 82-90
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Self-aligned wafer-level integration technology with high-density interconnects and embedded passives
    SHARIFI, Hasan ; CHOI, Tae-Young ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 11-18
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Chip-package co-implementation of a triple DES processor
    SCHAFFER, Toby ; GLASER, Alan ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 1, S. 194-202
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A Microfluidic Packaging Technique for Lab-on-Chip Applications : Packaging for micro/nano-scale systems
    GHAFAR-ZADEH, Ebrahim ; SAWAN, Mohamad ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 410-416
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Design of integrated low noise amplifiers (LNA) using embedded passives in organic substrates
    GOVIND, Vinu ; DALMIA, Sidharth ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 27 (2004), Heft 1, S. 79-89
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Polylithic integration of electrical and optical interconnect technologies for gigascale fiber-to-the-chip communication
    MULE, Anthony V ; VILLALAZ, Ricardo A ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 28 (2005), Heft 3, S. 421-433
    Online academicJournal
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    SOP: What is it and why? A new microsystem-integration technology Paradigm-Moore's law for system integration of miniaturized convergent systems of the next decade
    TUMMALA, Rao R
    In: System-On-Package (SOP), Jg. 27 (2004), Heft 2, S. 241-249
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    MCM-D/C packaging solution for IBM latest S/390 servers
    PERFECTO, E. D ; SHIELDS, R. R ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 23 (2000), Heft 3, S. 515-520
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Hardware technology for the HITACHI MP5800 Series (HDS Skyline series)
    KOBAYASHI, F ; WATANABE, Y ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 23 (2000), Heft 3, S. 504-514
    Online academicJournal
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    Volltext
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Planar Microspring―A Novel Compliant Chip-to-Package Interconnect for Wafer-Level Packaging : Wafer-level packaging
    LIAO, E. B ; TAY, Andrew A. O ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 2, S. 379-389
    Online academicJournal
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    Fully integrated AC coupled interconnect using buried bumps : The elctrical of packages and interconnects
    WILSON, John ; MICK, Stephen ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 2, S. 191-199
    Online academicJournal
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    Volltext
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Design, implementation, and testing of miniaturized electromagnetic bandgap structures for broadband switching noise mitigation in high-speed PCBs : The elctrical of packages and interconnects
    SHAHPARNIA, Shahrooz ; RAMAHI, Omar M
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 30 (2007), Heft 2, S. 171-179
    Online academicJournal
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