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  1. Cao, H. ; Wei, W. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 9 (2021), S. 95180-95193
    Online academicJournal
  2. Xu, Tianyu ; Yang, Gang ; et al.
    In: 2021 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2021-09-15, S. 1-4
    Konferenz
  3. Tseng, S. Y. ; Lin, S. C. ; et al.
    In: 2008 Twenty-Third Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, 2008-02-01, S. 551
    Konferenz
  4. Chen, Cliff ; Huang, Michk ; et al.
    In: 2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2011-10-01, S. 222-229
    Konferenz
  5. Wang, Gou-Jen ; Lin, You-Hung ; et al.
    In: 2010 Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2010-05-01, S. 309-314
    Konferenz
  6. Kim, Kee-Jong ; Kim, C.H. ; et al.
    In: Sixth international symposium on quality electronic design (isqed'05), Quality of Electronic Design, 2005. ISQED 2005. Sixth International Symposium, 2005, S. 59-64
    Konferenz
  7. Xie, Bin ; Ding, Han
    In: Proceedings of 2005 International Conference on Asian Green Electronics,, 2005, S. 79-85
    Konferenz
  8. Raes, M.H.W. ; Smeets, M.
    In: Proceedings. International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces,, 2005, S. 144-148
    Konferenz
  9. Nagano, T. ; Kageyama, H. ; et al.
    In: 2001 6th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology. Proceedings (Cat. No.01EX443), Jg. 2 (2001), S. 1438-1441
    Konferenz
  10. Imai, S. ; Nakanishi, N. ; et al.
    In: Proceedings of 2004 International Symposium on Intelligent Signal Processing and Communication Systems, 2004. ISPACS, 2004, S. 792-795
    Konferenz
  11. Kai, M. ; Horiuchi, M. ; et al.
    In: 38th IAS Annual Meeting on Conference Record of the Industry Applications Conference,, Jg. 2 (2003), S. 1049-1052
    Konferenz
  12. Kang, Un-Byoung ; Kim, Young-Ho
    In: Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging,, 2002, S. 356-359
    Konferenz
  13. Kang, Un-Byoung ; Kim, Young-Ho
    In: Advances in Electronic Materials and Packaging 2001 (Cat. No.01EX506), 2001, S. 129-134
    Konferenz
  14. Kang, Un-Byoung ; Kim, Young-Ho
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 27 (2004-06-01), Heft 2, S. 253-258
    Online academicJournal
  15. Yim, Myung-Jin ; Paik, Kyung-Wook
    In: Proceedings. The First IEEE International Symposium on Polymeric Electronics Packaging, PEP '97 (Cat. No.97TH8268), 1997, S. 233-242
    Konferenz
  16. Mori, M. ; Kizaki, Y. ; et al.
    In: Proceedings of IEEE 43rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC '93), 1993, S. 992-996
    Konferenz
  17. Hsu, Chain-Shu ; Shyu, Kuo-Feng ; et al.
    In: Proceedings of 5th Asian Symposium on Information Display. ASID '99 (IEEE Cat. No.99EX291), 1999, S. 343-346
    Konferenz
  18. M, Michael Jones ; J, Swathi ; et al.
    In: 2023 International Conference on Sustainable Emerging Innovations in Engineering and Technology (ICSEIET), 2023-09-14, S. 201-205
    Konferenz
  19. Morimoto, Y. ; Hirano, K. ; et al.
    In: Proceedings of International Electron Devices Meeting, 1995, S. 837-840
    Konferenz
  20. Takahashi, K. ; Ushiki, T. ; et al.
    In: Conference Record of the 1991 International Display Research, 1991, S. 247-250
    Konferenz
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