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    New development in CVD tungsten technology for multilevel interconnection
    Ahn, K.Y.
    In: 1988. Proceedings., Fifth International IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference, 1988, S. 125-134
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Manufacturable and reliable spin-on-glass planarization process for 1 mu m CMOS double layer metal technology
    Morimoto, S. ; Grant, S.Q.
    In: 1988. Proceedings., Fifth International IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference, 1988, S. 411-418
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Electromigration resistant alternatives to aluminum-copper
    Armstrong, N.P. ; White, S.J. ; et al.
    In: 1988. Proceedings., Fifth International IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference, 1988, S. 460-468
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -