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    Development of a lightweight biped adult-size humanoid robot with connecting lever structure in RoboCup
    Lin, Yi-Tsun ; Lee, Chia-Hsien ; et al.
    In: 2017 International Automatic Control Conference (CACS), 2017-11-01, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Synthetic Bioplastics from Cassava Skin using the Nata Method and the Addition of Plasticizers.
    Adhani, Lisa ; Sofian, Muhamad ; et al.
    In: AIP Conference Proceedings, Jg. 2085 (2019-03-10), Heft 1, S. 20076-1- (7S.)
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    High speed touch screen panels (TSPs) assembly using anisotropic conductive adhesives (ACAs) vertical ultrasonic bonding method
    Kim, Seung-Ho ; Lee, Kiwon ; et al.
    In: 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010-06-01, S. 1964-1967
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    A Load Cell for Grain-Propelled Ballistic Rocket Thrust Measurement
    de Lucena, S.E. ; de Aquino, M.G.S. ; et al.
    In: 2005 IEEE Instrumentationand Measurement Technology Conference Proceedings, Jg. 3 (2005), S. 1767-1772
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Mesoscale actuator device with micro interlocking mechanism
    Chen, Quanfang ; Yao, Da-Jeng ; et al.
    In: Proceedings MEMS 98. IEEE. Eleventh Annual International Workshop on Micro Electro Mechanical Systems. An Investigation of Micro Structures, Sensors, Actuators, Machines and Systems (Cat. No.98CH36176, 1998, S. 384-389
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Development of Au-Al solid phase diffusion flip chip bonding
    Kizaki, Y. ; Mori, M. ; et al.
    In: Proceedings of 1995 Japan International Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1995, S. 105-108
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Characterization of a photosensitive dry adhesive film for wafer level MEMS packaging
    Zhao, Kun ; Wang, Changhai
    In: 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density, 2009-08-01, S. 485
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    MEMS packaging technology using a cavity structure for mass production
    Lee, J. S. ; Faheem, F. ; et al.
    In: 2007 International Conference on Electronic Materials and Packaging, 2007-11-01, S. 1
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Inner lead bonding techniques for 500 lead dies having a 90 mu m lead pitch
    Atsumi, K. ; Kashima, N. ; et al.
    In: Proceedings., 39th Electronic Components Conference, 1989, S. 171-176
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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