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    Integration of CMOS Image Sensor and Microwell Array Using 3-D WLCSP Technology for Biodetector Application.
    Zhao, Shuai ; Chen, Pei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-04-01), Heft 4, S. 624-632
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    System Optimization: High-Frequency Buck Converter With 3-D In-Package Air-Core Inductor.
    Lin, Hesheng ; Van der Plas, Geert ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-03-01), Heft 3, S. 401-409
    Online academicJournal
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    3-D Integrated Electronic Microplate Platform for Low-Cost Repeatable Biosensing Applications.
    Zia, Muneeb ; Chi, Taiyun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-12-01), Heft 12, S. 1827-1833
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    A 3-D Reconfigurable Memory I/O Interface Using a Quad-Band Interconnect.
    Wang, Xiaoyan ; Byun, Gyung-Su
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-05-01), Heft 5, S. 832-839
    Online academicJournal
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    Reliability-Aware 3-D Clock Distribution Network Using Memristor Ratioed Logic.
    Mirzaie, Nahid ; Lin, Chung-Ching ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-09-01), Heft 9, S. 1847-1854
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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