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    Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors — Design and manufacture
    Schmenger, Max ; Meisser, Michael ; et al.
    In: 2015 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'15 ECCE-Europe), 2015-09-01, S. 1-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Properties of Direct Aluminum Bonded Substrates for Power Semiconductor Components
    Lindemann, A. ; Strauch, G.
    In: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 22 (2007-03-01), Heft 2, S. 384-391
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    A 50 kW IGBT power module for automotive applications with extremely low DC-link inductance
    Neeb, Christoph ; Teichrib, Jakob ; et al.
    In: 2014 16th European Conference on Power Electronics and Applications, 2014-08-01, S. 1-10
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Connector-less SiC power modules with integrated shunt — Low-profile design for low inductance and low cost
    Meisser, Michael ; Demattio, Horst ; et al.
    In: 2016 18th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'16 ECCE Europe), 2016-09-01, S. 1-10
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Development of a highly reliable power electronic unit for helicopters
    Feix, Gudrun ; Marczok, Christoph ; et al.
    In: Electrical Systems for Aircraft, Railway and Ship Propulsion, 2010-10-01, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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