Zum Hauptinhalt springen
UB Hagen

Suchergebnisse

UB Katalog

Artikel & mehr
382 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Artikel & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Strichcode".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

382 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    'A History of Nickel - Iron CMP as Used in the Magnetic Head Industry' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Pitcher, C. M.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 550-557
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    'A Novel Air Floating Head for Next Generation CMP' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Isobe, A. ; Yamane, A. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 509-520
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    'A Study on the Relationship Between Wafer Surface Pressure and Wafer Backside Loading in CMP' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Fu, G. ; Chandra, A.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 475-480
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    'Correlation Between Trench Depth and Defects in the Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing Process' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Kim, K. W. ; Seo, Y. J. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 503-508
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    'Planarization Issues for Three-Dimensional Integrated Circuit and Wafer-Scale Packaging Applications' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Gutmann, R. J. ; Jindal, A. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 542-549
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    'Emergent CMP Applications' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Evans, D. R.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 533-541
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    'A Novel New Dispersion for CMP Industry' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Mohseni, S. ; Eaton, R. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 525-532
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    'STI Defects - They're Not Just CMP Created' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Stein, D. J. ; Everist, S. C. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 481-491
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    'A Mechanical Model for Erosion in Copper Chemical Mechanical Polishing' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Noh, K. ; Saka, N. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 445-452
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    'Integrated Multiscale and Multistep Process Simulation' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Cale, T. S. ; Bloomfield, M. O. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 463-474
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    'Challenges for the Integration of Shallow Trench Isolation' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Devriendt, K. ; Heylen, N. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 492-502
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    'Optimizing Diamond Conditioning Disks for the Tungsten CMP Process' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Bubnick, M. ; Qamar, S.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 430-433
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    'Metal Density Optimization With CMP - Bases Dummy Placement' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Sukharev, V. ; Zarkesh-Ha, P. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 453-462
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    'Two Step Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Re-Used Silca Slurry' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Lee, K. J. ; Seo, Y. J. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 406-409
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    'Extending CMP to the 65 nm Node' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Hansen, D. A. ; Namiki, A. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 521-524
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    'Semi-Abrasive Free Slurry Including Acid Colloidal Silica for Copper Chemical Mechanical Planarization' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Lim, J. H. ; Kim, M. H. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 386-396
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    'CMP Tribological Study of Carrier Ring Plastic Materials' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Easter, W. G. ; Willis, G. D. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 414-417
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    'CMP Barrier Slurry Development for Technology Nodes Beyond 0.13 microns' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Ye, C. ; Quanci, J. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 426-429
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    'Proper Filtration to Remove Large Particles From Copper CMP Slurries' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Tseng, M. H. S. ; Carter, K. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 422-425
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    'CMP In-Situ Pad Conditioning Monitoring With PadProbe' : International chemical-mechanical planarization for ULSI multilevel interconnection conference; (CMP-MIC)
    Kalenian, B. ; Pautsch, B. L. ; et al.
    In: INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION FOR ULSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONFERENCE, 2003, S. 418-421
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -