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    (Invited) Monolithic Integration of Si-CMOS and III-V-on-Si through Direct Wafer Bonding Process
    Zhang, Li ; Kwang Hong Lee ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 86 (2018-07-20), S. 177-184
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    (Invited) Proximity Gettering Design of Hydrocarbon Molecular Ion Implanted Silicon Wafers Using Direct Bonding Technique for Advanced CMOS Image Sensors: A Review
    Okuda, Hidehiko ; Hirose, Ryo ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 86 (2018-07-20), S. 77-93
    Online unknown
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    Wafer Level Statistical Evaluation of the Proton Radiation Hardness of a High-k Dielectric/Metal Gate 45 nm Bulk CMOS Technology
    Simoen, Eddy ; Claeys, C. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 50 (2013-03-15), S. 213-222
    Online unknown
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    (Invited) Advanced Heterogeneous Integration of InP HBT and CMOS/SiGeBiCMOS Technologies
    Oyama, B. ; Poust, Ben ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 50 (2013-03-15), S. 161-168
    Online unknown
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    Novel Application of Wafer-Bonded MultiSOI: Junctionless Nanowire Transistors for CMOS Logic
    Schwalke, Udo ; Krauss, Tillmann ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 33 (2010-10-01), S. 169-173
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    Aspects of Bonding Processed CMOS Wafers
    Knechtel, Roy
    In: ECS Transactions, Jg. 16 (2008-10-03), S. 39-46
    Online unknown
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    Uniaxially Strained SGOI and SSOI Channels for High Performance Multi-Gate CMOS
    Numata, Toshinori ; Moriyama, Yoshihiko ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 16 (2008-10-03), S. 367-379
    Online unknown
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    (Invited) Layer Transfer Technology for Stacked Multi-Channel Semiconductor-on-Insulator Platform
    Lee, Yao-Jen ; Ishii, Hiroyuki ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 102 (2021-05-07), S. 17-26
    Online unknown
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    Effect of Inductively Coupled Electromagnetic Field on Bottom Oxide Etch in a High Aspect Ratio Trench
    Redolfi, Augusto ; Sardo, Stefano ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 102 (2021-05-07), S. 117-123
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    A Unique Magnetic Alloy for Integrated Power Systems on a Chip
    Wilkowski, Matthew A. ; Lotfi, Ashraf W. ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 50 (2013-03-15), S. 107-118
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    (Invited) III-V-On-Insulator MOSFETs on Si Substrates Fabricated by Direct Bonding Technique
    Takenaka, Mitsuru ; Takagi, Shinichi ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 33 (2010-10-01), S. 359-370
    Online unknown
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    (Invited) Optoelectronic Monolithic Integration of Waveguided Metal-Germanium-Metal Photodetector and Ge CMOSFETs on SOI Wafer
    Zang, H. ; Ji Hyun Wang ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 33 (2010-10-01), S. 573-577
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    Optimization of Cu Damascene Electrodeposition Process in ULSI for Yield and Reliability Improvement
    Xu, Yiheng ; Shao, Ingrid ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 58 (2013-08-31), S. 43-48
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    (Invited) Si Photonics and Recent Challenges for on-Chip WDM
    Kawai, Naoyuki ; Ju, Kan ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 69 (2015-09-14), S. 39-46
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    Strained Silicon on Wafer Level by Waferbonding: Materials Processing, Strain Measurements and Strain Relaxation
    Reiche, Manfred ; Moutanabbir, Ousssama ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 16 (2008-10-03), S. 311-320
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    3D Wafer-Scale Integration for RF and Digital Applications
    Geiger, Craig ; Thai, Khanh ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 16 (2008-10-03), S. 243-249
    Online unknown
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Advanced Applications of Semiconductor Epitaxy for Cutting Edge Integrated Circuit Technolgy
    Sadana, Devendra K. ; Joel P. de Souza ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 3 (2006-10-20), S. 833-840
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    Challenges for the Semiconductor Industry in the 21st Century
    Paolo A Gargini
    In: ECS Transactions, Jg. 50 (2013-03-15), S. 3-11
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Active Area Width and Topography Effects on Sub 45nm Poly Gate CD
    Gu, Yiming ; Huang, Yi ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 34 (2011-03-21), S. 319-323
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Epitaxial Ge on Standard STI Patterned Si Wafers: High Quality Virtual Substrates for Ge pMOS and III/V nMOS
    Wang, Gang ; Brammertz, Guy ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 25 (2009-09-25), S. 335-350
    Online unknown
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