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    Wafer Level Packaging for Millimeter Wave Applications
    Chaturvedi, Sandeep ; Raj, Manu ; et al.
    In: 2023 IEEE Microwaves, Antennas, and Propagation Conference (MAPCON), 2023-12-11, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    W-band low-loss wafer-scale package for RF MEMS
    Min, Byung-Wook ; Rebeiz, G.M.
    In: European Gallium Arsenide and Other Semiconductor Application Symposium, GAAS 2005, 2005, S. 589-592
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Research on Au/Au micro-bump bonding for millimeter wave frequencies heterogeneous integration
    Wang, Ming ; Dai, Jiayun ; et al.
    In: 2021 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP), 2021-11-15, S. 148-150
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Dc-50 GHz low-loss wafer-scale package for RF MEMS
    Min, Byung-Wook ; Entesari, K. ; et al.
    In: 34th European Microwave Conference,, Jg. 3 (2004), S. 1289-1291
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A Novel Zero-Level Packaging using BCB Adhesive Bonding and Glass Wet-Etching for Millimeter-Wave Applications
    Seok, Seonho ; Rolland, Nathalie ; et al.
    In: TRANSDUCERS 2007 - 2007 International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference, 2007-06-01, S. 2099
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    A New BCB Film Zero-Level Packaging for RF Devices
    Seok, S. ; Rolland, N. ; et al.
    In: 2006 European Microwave Conference, 2006-09-01, S. 1118
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    W-band low-loss wafer-scale package for RF MEMS
    Min, Byung-Wook ; Rebeiz, G.M.
    In: 2005 European Microwave Conference, Jg. 3 (2005), S. 1
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A novel wafer level bonding/debonding technique using an anti-adhesion layer for polymer-based zero-level packaging of RF device
    Kim, J. G. ; Seok, S. ; et al.
    In: 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010-06-01, S. 323-328
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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