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    Optimizing the Nano Wiring and KlettSintering parameters for low-temperature die to DCB attach of power electronic chips
    Strahringer, D. ; Roustaie, F. ; et al.
    In: 2021 16th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2021-12-21, S. 31-34
    Konferenz
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    Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors — Design and manufacture
    Schmenger, Max ; Meisser, Michael ; et al.
    In: 2015 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'15 ECCE-Europe), 2015-09-01, S. 1-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Packaging material issues in high temperature power electronics
    Boettge, B. ; Naumann, F. ; et al.
    In: 2013 Eurpoean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2013-09-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Application of Machine Learning to Recognize Wire Bond Lift-Off in Power Electronics Manufacturing
    Huai, H. ; Chidanandappa, N. ; et al.
    In: 2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023-04-17, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Copper thick-film substrates for power electronic applications
    Blank, T. ; Leyrer, B. ; et al.
    In: Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC), 2014-09-01, S. 1-6
    Konferenz
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    Experimental Investigation of Multidimensional Ultrasonic Heavy Wire Bonding
    Scheidemann, Claus ; Kirsch, Olaf ; et al.
    In: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022-09-13, S. 134-140
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Thermal-stress Finite Element Analysis of Different Bonding Wire Shapes of IGBT
    Wang, Qi ; An, Tong ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
    Konferenz
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    A breakthrough in power electronics reliability — New die attach and wire bonding materials
    Krebs, Thomas ; Duch, Susanne ; et al.
    In: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, 2013-05-01, S. 1746-1752
    Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Development and Testing of Cold gas Sprayed Circuit Boards for Power Electronics Applications
    Rastjagaev, Eugen ; Wilde, Juergen ; et al.
    In: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2012-03-01, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Lifetime modelling of sintered silver interconnected power devices by FEM and experiment
    Mathew, Anu ; Dudek, Rainer ; et al.
    In: 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021-04-19, S. 1-9
    Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Reliability Modelling for Different Wire Bonding Technologies based on FEA and Nano-Indentation
    Dudek, Rainer ; Mathew, Anu ; et al.
    In: 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020-09-15, S. 1-7
    Konferenz
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    Connector-less SiC power modules with integrated shunt — Low-profile design for low inductance and low cost
    Meisser, Michael ; Demattio, Horst ; et al.
    In: 2016 18th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'16 ECCE Europe), 2016-09-01, S. 1-10
    Konferenz
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    Dependency of the porosity and the layer thickness on the reliability of Ag sintered joints during active power cycling
    Weber, Constanze ; Hutter, Matthias ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1866-1873
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Defect analysis using high throughput plasma FIB in packaging reliability investigations
    Altmann, F. ; Klengel, S. ; et al.
    In: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, 2013-05-01, S. 1940-1945
    Konferenz
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    High temperature behaviour and reliability of Al-Ribbon for automotive applications
    Milke, E. ; Mueller, T.
    In: 2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference, 2008-09-01, S. 417
    Konferenz
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