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320.504 Treffer

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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Impacts of Post-Cu CMP Queue Time on Reliability
    Zhao, Yinghong ; Park, Hokyung ; et al.
    In: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024-04-14, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    ILD-CMP Wafer Edge Thickness Profile Stability Improvement via Acid Silicon Oxide Slurry Formulation Design
    Zhang, Zhi ; Jie ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    CEO2 Slurry Post Rinse Condition Research in STI CMP Technology
    Zhang, Zhi ; Jie ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Effect of Surfactants on CMP Properties of C-, A- and R-Plane Sapphire
    Li, Xinjie ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Effect of Green Additive Sarcosine as Inhibitor for Cobalt-Based Copper Interconnect CMP
    Dong, Changxin ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Feasibility Analysis of Skip ILD CMP Scheme on 28nm Technology Node
    Chen, Fan ; Liu, Zhen ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Effect of Green Corrosion Inhibitors on the Performance of Copper-Cobalt CMP
    He, Chao ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    반도체 몰딩 공정에서 발생하는 EMC 폐기물의 재활용을 통한 실리카 나노입자의 제조 및 반도체용 CMP 슬러리로의 응용
    김하영 ; 추연룡 ; et al.
    In: 유기물자원화, Jg. 32 (2024-03-31), Heft 1, S. 21-29
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Parameter Inversion Method of Multilayered Media Based on Off-Grid Sparse CMP Model With Refined Orthogonal Matching Pursuit
    Liu, R. ; Yang, X. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Geoscience and Remote Sensing, Jg. 62 (2024), S. 1-14
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    반도체 CMP 용 세리아 슬러리의 AMP 함량에 따른 분산안정성에 관한 연구
    황소희 ; 임진아 ; et al.
    In: 반도체공학회 논문지, 2024, S. 1-9
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    1 마이크로 이하 슬러리 여과용 CMP 필터 적층구조 최적화 : Optimization of CMP Filter Layered Structure for Slurry Filtration of Less than 1 Micron
    채효정 / Hyo-jung Chae ; 김경도 / Kyung-do Kim ; et al.
    In: 한국섬유공학회지 / Journal of the Korean Society of Textile Engineers and Chemists, Jg. 60 (2023-10-31), Heft 5, S. 313-320
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Dishing Study on Chemical Mechanical Planarization (CMP)
    DU, Huize ; Liu, Shubin ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Mechanism Research and Improvement of AL Scratch Defect Based on MG CMP
    Duan, Qingqing ; Li, Hu ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Investigation of the functional water effect on the ceria nanoparticle in buff CMP cleaning / 버프 CMP 세정에서 나노 사이즈 입자 제거를 위한 기능수의 적용과 역학에 대한 연구
    남유나 / Yuna Nam
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Development of a novel membrane process for post-CMP cleaning and a filtration for removal of large particles in CMP slurry / 화학기계연마 후 세정을 위한 새로운 막 공정 개발 및 화학기계연마 슬러리 내 큰 입자 제거를 위한 여과 기술 개발
    박상현 / Park, SangHyeon
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Predicting Material Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing (CMP) Using Explainable Machine Learning Methods
    Zuo, Jiahui ; Chen, Zeyang ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-3
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Cu Post CMP Cleaner Development Utilizing AI System
    Mizutani, Atsushi ; Ohtsu, Akihiko ; et al.
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-3
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Effect of Surfactants on CMP Properties of M-Plane Sapphire
    Zou, Yida ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Pattern Loading Improvement for CU CMP Process
    Zhang, Lei ; Yang, Yu ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Demonstration of Ultra-Fine RDLs Interposer Fabricated by Organic Dielectric CMP Process
    Zhang, Hongwei ; Xu, Cheng ; et al.
    In: 2022 10th International Symposium on Next-Generation Electronics (ISNE), 2023-05-12, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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