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    Study of rounded concave and sharp edge convex corners undercutting in CMOS compatible anisotropic etchants
    PAL, Prem ; SATO, Kazuo ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 17 (2007), Heft 11, S. 2299-2307
    Online academicJournal
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    Integration of an RF MEMS resonator with a bulk CMOS process using a low-temperature and dry-release fabrication method
    GONG, Jing-Feng ; ZHI YONG, XIAO ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 17 (2007), Heft 1, S. 20-25
    Online academicJournal
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    A maskless post-CMOS bulk micromachining process and its application
    DAI, Ching-Liang ; CHIOU, Jing-Hung ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 15 (2005), Heft 12, S. 2366-2371
    Online academicJournal
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    A CMOS-compatible high aspect ratio silicon-on-glass in-plane micro-accelerometer
    CHAE, Junseok ; KULAH, Haluk ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 15 (2005), Heft 2, S. 336-345
    Online academicJournal
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    <100> bar corner compensation for CMOS compatible anisotropic TMAH etching
    MUKHIYA, R ; BAGOLINI, A ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 16 (2006), Heft 11, S. 2458-2462
    Online academicJournal
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    Design, microfabrication and testing of a CMOS compatible bistable electromagnetic microvalve with latching/unlatching mechanism on a single wafer
    SUTANTO, Jemmy ; HESKETH, Peter J ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 16 (2006), Heft 2, S. 266-275
    Online academicJournal
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    CMOS-compatible micromachining techniques for fabricating high-performance edge-suspended RF/microwave passive components on silicon substrates
    JINWEN, ZHANG ; WAI CHEONG, HON ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 15 (2005), Heft 2, S. 328-335
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    VHF NEMS-CMOS piezoresistive resonators for advanced sensing applications
    ARCAMONE, Julien ; DUPRE, Cécilia ; et al.
    In: Nanotechnology (Bristol. Print), Jg. 25 (2014), Heft 43
    academicJournal
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    Evaluation of strained Si/SiGe material for high performance CMOS
    OLSEN, S. H ; O'NEILL, A. G ; et al.
    In: Semiconductor science and technology, Jg. 19 (2004), Heft 6, S. 707-714
    Online academicJournal
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    A fabrication process for integrating polysilicon microstructures with post-processed CMOS circuits
    GIANCHANDANI, Y. B ; KIM, H ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 10 (2000), Heft 3, S. 380-386
    Online academicJournal
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    SiGe CMOS fabrication using SiGe MBE and anodic/LTO gate oxide
    SIDEK, R. M ; STRAUBE, U. N ; et al.
    In: Semiconductor science and technology, Jg. 15 (2000), Heft 2, S. 135-138
    Online academicJournal
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    Enhancing CMOS transistor performance using lattice-mismatched materials in source/drain regions
    YEO, Yee-Chia
    In: 3rd International SiGe Technology and Device Meeting (Princeton, New Jersey, 15-17 May 2006), Jg. 22 (2007), Heft 1
    Online Konferenz
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    A novel method of hotspot temperature reduction for a 3D stacked CMOS IC chip device fabricated on an ultrathin substrate
    KATO, Fumiki ; NAKAGAWA, Hiroshi ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 23 (2013), Heft 2
    Online academicJournal
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    Efficient premature edge breakdown prevention in SiAPD fabrication using the standard CMOS process
    KAMRANI, Ehsan ; LESAGE, Frederic ; et al.
    In: Semiconductor science and technology, Jg. 28 (2013), Heft 4
    Online academicJournal
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    Applied electrostatic parallelogram actuators for microwave switches using the standard CMOS process
    DAI, Ching-Liang ; KAIHSIANG, YEN ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 11 (2001), Heft 6, S. 697-702
    Online academicJournal
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    Monolithic integration of micromachined sensors and CMOS circuits based on SOI technologies
    XIAOMEI, YU ; YAQUAN, TANG ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 18 (2008), Heft 3
    Online academicJournal
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    Effect of the gate scaling on the analogue performance of s-Si CMOS devices
    FOBELETS, K ; CALVO-GALLEGO, J ; et al.
    In: Semiconductor science and technology, Jg. 26 (2011), Heft 9
    Online academicJournal
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    CMOS-compatible fabrication of top-gated field-effect transistor silicon nanowire-based biosensors
    GINET, Patrick ; AKIYAMA, Sho ; et al.
    In: Journal of micromechanics and microengineering (Print), Jg. 21 (2011), Heft 6
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    Blanket p+ polysilicon gates for sub-half-micron CMOS
    WYLIE, I. W ; TARR, N. G
    In: Semiconductor science and technology, Jg. 8 (1993), Heft 8, S. 1611-1615
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    A buried-channel charge-coupled device with non-overlapping gate structure for a CMOS/BCCD process
    WARMERDAM, L ; WALLINGA, H
    In: Semiconductor science and technology, Jg. 7 (1992), Heft 5, S. 658-663
    Online academicJournal
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