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    Compact Ultra-Wideband Phase Inverter Using Microstrip-CPW-Slotline Transitions
    Kang Wook Kim ; Mohyuddin, Wahab ; et al.
    In: Electronics, Jg. 10 (2021), Heft 252
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    A RF Redundant TSV Interconnection for High Resistance Si Interposer
    Hu, Liulin ; Ma, Shenglin ; et al.
    In: Micromachines, Jg. 12 (2021-02-01), Heft 169
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Fabrication of a Micromachined Capacitive Switch Using the CMOS-MEMS Technology
    Dai, Ching-Liang ; Cheng Chih Hsu ; et al.
    In: Micromachines, Jg. 6 (2015-11-02), S. 1645-1654
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Wafer-Level Packaging Method for RF MEMS Applications Using Pre-Patterned BCB Polymer
    Liu, Zewen ; Guo, Xin ; et al.
    In: Micromachines, Jg. 9 (2018-02-01), Heft 3
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A High Isolation Series-Shunt RF MEMS Switch
    Yu, Yuanwei ; Shi Xing Jia ; et al.
    In: Sensors, Jg. 9 (2009-06-01), Heft 6, S. 4455-4464
    Online unknown
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Wie komme ich dran?
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