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    A Low-Loss Fan-Out Wafer-Level Package With a Novel Redistribution Layer Pattern and Its Measurement Methodology for Millimeter-Wave Application
    Hou, Debin ; Dong, Haoyi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-07-01), S. 1073-1078
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
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    Pneumatic RF MEMS switch using a liquid metal droplet
    Park, Usung ; Choi, Inho ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 23 (2013-03-25), S. 055006-55006
    Online unknown
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    Low-loss through silicon Vias (TSVs) and transmission lines for 3D optoelectronic integration
    Shuxiao, Wang ; Liu, Yufei ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 238 (2021-02-01), S. 111509-111509
    Online unknown
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    A microwave power sensor based on GaAs MMIC technology
    Liao, Xiaoping ; Han, Lei ; et al.
    In: Journal of Micromechanics and Microengineering, Jg. 17 (2007-09-21), S. 2132-2137
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
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