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    First Demonstration of a Monolithic SiC Power IC Integrating a Vertical MOSFET with a CMOS Gate Buffer
    Okamoto, Mitsuo ; Yao, Atsushi ; et al.
    In: 2021 33rd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2021-05-30, S. 71-74
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    fT Improvement of RF CMOS Transistor in Circuit-Level by Layout Optimization
    Chen, Zhi-Jian ; Huang, Peng-Cheng ; et al.
    In: 2020 IEEE 15th International Conference on Solid-State & Integrated Circuit Technology (ICSICT), 2020-11-03, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    A CMOS Analog Current-Mode Direct and Complementary Membership Function Circuit for Fuzzy Logic Controller Applications
    P, Abdulla K ; Azeem, Mohammad Fazle
    In: 2015 3rd International Conference on Artificial Intelligence, Modelling and Simulation (AIMS), 2015-12-01, S. 48-52
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    3-D-Stacked 16-Mpixel Global Shutter CMOS Image Sensor Using Reliable In-Pixel Four Million Microbump Interconnections With 7.6- $\mu \text{m}$ Pitch
    Kondo, T. ; Takazawa, N. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 63 (2016), Heft 1, S. 128-128
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Design of Global Interconnects using Adiabatic Dynamic Logic employing FinFET Technology
    Bhardwaj, Himani ; Jain, Shruti ; et al.
    In: 2021 6th International Conference on Signal Processing, Computing and Control (ISPCC), 2021-10-07, S. 450-455
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Implementation of ternary logic gates using FGMOS
    Gopal, Perni Venu ; Narkhede, Satish ; et al.
    In: 2015 International Conference on Smart Technologies and Management for Computing, Communication, Controls, Energy and Materials (ICSTM), 2015-05-01, S. 275-279
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Reliable 4 million micro bumps at 7.6-um pitch interconnection technology for 3D stacked 16 million pixel image sensor
    Takemoto, Yoshiaki ; Takazawa, Naohiro ; et al.
    In: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2016-04-01, S. 248-251
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Design and implementation of quaternary summation circuit with single electron transistor and MOSFET
    Raut, Vaishali ; Dakhole, Pravin
    In: 2016 International Conference on Electrical, Electronics, and Optimization Techniques (ICEEOT), 2016-03-01, S. 2226-2229
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Lithography-aware 1-dimensional cell generation
    Wu, Po-Hsun ; Lin, Mark Po-Hung ; et al.
    In: 2013 European Conference on Circuit Theory and Design (ECCTD), 2013-09-01, S. 1-4
    Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Uncertainty Analysis of Two-Step and Three-Step Methods for Deembedding On-Wafer RF Transistor Measurements
    Cha, J. ; Lee, S.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 55 (2008-08-01), Heft 8, S. 2195-2201
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Three-dimensional metal gate-high-/spl kappa/-GOI CMOSFETs on 1-poly-6-metal 0.18-μm Si devices
    Yu, D.S. ; Chin, A. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 26 (2005-02-01), Heft 2, S. 118-120
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Parasitic-aware gm/ID-based many-objective analog/RF circuit sizing
    Liao, Tuotian ; Zhang, Lihong
    In: 2018 19th International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), 2018-03-01, S. 100-105
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A high spatial resolution 64-channel in-vivo neural recording system
    Masoumi, Mohammad ; Bertotti, Gabriel ; et al.
    In: 2015 22nd International Conference Mixed Design of Integrated Circuits & Systems (MIXDES), 2015-06-01, S. 254-257
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Analytical approach of the impact of through silicon via on the performance of MOS devices
    Benkechkache, Mohamed El Amine ; Latreche, Saida ; et al.
    In: 2014 9th International Design and Test Symposium (IDT), 2014-12-01, S. 242-247
    Konferenz
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