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361 Treffer

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  1. Detailansicht für Treffer 21 öffnen
    Optimizing Piezoresistive MEMS Pressure Sensor on a Double Cross Beam Silicon Diaphragm With Statistical Curve-Fitting and Optimization Techniques
    Kanekal, D. ; Jindal, S.K.
    In: IEEE Sensors Journal, Jg. 24 (2024), Heft 1, S. 169-176
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  2. Detailansicht für Treffer 22 öffnen
    Double-covered broadcast (DCB): a simple reliable broadcast algorithm in MANETs
    Lou, Wei ; Wu, Jie
    In: IEEE INFOCOM 2004, Jg. 3 (2004), S. 2084-2095
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 23 öffnen
    Spherical DCB-Spline Surfaces with Hierarchical and Adaptive Knot Insertion
    Cao, Juan ; Li, Xin ; et al.
    In: IEEE Transactions on Visualization and Computer Graphics, Jg. 18 (2012-08-01), Heft 8, S. 1290-1303
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 24 öffnen
    Exact inductive parasitic extraction for analysis of IGBT parallel switching including DCB-backside eddy currents
    Gutsmann, B. ; Mourick, P. ; et al.
    In: 2000 IEEE 31st Annual Power Electronics Specialists Conference. Conference Proceedings (Cat. No.00CH37018), Jg. 3 (2000), S. 1291-1295
    Konferenz
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  5. Detailansicht für Treffer 25 öffnen
    Fracture Toughness Assessment of Patterned Cu-Interconnect Stacks by Dual-Cantilever-Beam (DCB) Technique
    Chumakov, D. ; Lindert, F. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 22 (2009-11-01), Heft 4, S. 592-595
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 26 öffnen
    A combined simulation and experimental study on cracking and delamination behavior at the Cu/Polyimide interface of RDLs in chiplet package subjected to thermo-mechanical loads
    Chen, Bin ; Lyu, Guang-Chao ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 2046-2053
    Konferenz
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  7. Detailansicht für Treffer 27 öffnen
    Survey on converged data center networks with DCB and FCoE: standards and protocols
    Cai, Y. ; Yan, Y. ; et al.
    In: IEEE Network, Jg. 27 (2013-07-01), Heft 4, S. 27
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  8. Detailansicht für Treffer 28 öffnen
    Real-time cone-beam CT image reconstruction using a mercury’s dual cell-based system (DCBS) and a Sony’s Playstation 3 (PS3) cluster
    Knaup, M. ; Kachelriess, M.
    In: 2007 IEEE Nuclear Science Symposium Conference Record, Jg. 5 (2007-10-01), S. 3926
    Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 29 öffnen
    Failure Mechanisms of Direct Copper Bonding Substrates (DCB)
    Gunther, M. ; Wolter, K. J. ; et al.
    In: 2006 1st Electronic Systemintegration Technology Conference, Electronics, Jg. 2 (2006-09-01), S. 714
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 30 öffnen
    Demand Capacity Balancing at Vertiports for Initial Strategic Conflict Management of Urban Air Mobility Operations
    Lee, Hanbong ; Moolchandani, Kushal A. ; et al.
    In: 2022 IEEE/AIAA 41st Digital Avionics Systems Conference (DASC), 2022-09-18, S. 1-10
    Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 31 öffnen
    Properties of new solder paste system with ultra low residue for Die Attach and DCB
    Schmitt, Wolfgang ; Davies, Jason ; et al.
    In: 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference, 2007-12-01, S. 161
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 32 öffnen
    Thermal Characterization of the Interconnection of Semiconductors on Thin Copper and Silver Layers Using Infrared Thermography
    Kirchhoff, Mirko ; Barth, Henry ; et al.
    In: 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2023-05-10, S. 1-4
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 33 öffnen
    An Integrated Approach for On-Demand Dynamic Capacity Management Service in U-Space
    Tang, Y. ; Xu, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systems, Jg. 58 (2022-10-01), Heft 5, S. 4180-4195
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 34 öffnen
    Real-Time Simulation Modeling for ±535kV High Voltage DC Breaker Applied in Flexible DC Grid
    Zhong, Qidi ; Zhang, He ; et al.
    In: 2021 6th International Conference on Power and Renewable Energy (ICPRE), 2021-09-17, S. 373-378
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 35 öffnen
    Development of High-Density Metal-Insulator-Metal Capacitors with Top and Side Contacts
    Xu, Dewei ; Chen, Junyang ; et al.
    In: 2023 34th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 36 öffnen
    Hybrid AI-based Dynamic Re-routing Method for Dense Low-Altitude Air Traffic Operations
    Xie, Y. ; Gardi, A. ; et al.
    In: 2022 IEEE/AIAA 41st Digital Avionics Systems Conference (DASC), 2022-09-18, S. 1-9
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 37 öffnen
    Design of a novel DCB for signal processing of in-situ ECNDT in aviation
    Hu, Xiangchao ; Luo, Feilu
    In: 2010 International Conference on Information, Networking and Automation (ICINA), Jg. 1 (2010-10-01), S. 1
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 38 öffnen
    Integrated Frameworks of Unsupervised, Supervised and Reinforcement Learning for Solving Air Traffic Flow Management Problem
    Huang, Cheng ; Xu, Yan
    In: 2021 IEEE/AIAA 40th Digital Avionics Systems Conference (DASC), 2021-10-03, S. 1-10
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 39 öffnen
    Application of UPQC-PV in Medium Voltage Radial Distribution System to Mitigate Voltage Sag-Swell
    Pateriya, Anuradha ; Jain, Preeti
    In: 2021 International Conference on Recent Trends on Electronics, Information, Communication & Technology (RTEICT), 2021-08-27, S. 211-216
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 40 öffnen
    DCB substrates: solution for high temperature applications
    Schulz-Harder, J.
    In: HITEN 99. Third European Conference on High Temperature Electronics. (IEEE Cat. No.99EX372), 1999, S. 65-65
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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