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    Electrochemical characterization of surface complexes formed on Cu and Ta in succinic acid based solutions used for chemical mechanical planarization
    SULYMA, Christopher M ; ROY, Dipankar
    In: Applied surface science, Jg. 256 (2010), Heft 8, S. 2583-2595
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 22 öffnen
    Effect of additives for higher removal rate in lithium niobate chemical mechanical planarization
    JEONG, Sukhoon ; LEE, Hyunseop ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 256 (2010), Heft 6, S. 1683-1688
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 23 öffnen
    Particles detection and analysis of hard disk substrate after cleaning of post chemical mechanical polishing
    YATING, HUANG ; XINCHUN, LU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 255 (2009), Heft 22, S. 9100-9104
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 24 öffnen
    Relative roles of acetic acid, dodecyl sulfate and benzotriazole in chemical mechanical and electrochemical mechanical planarization of copper
    GOONETILLEKE, P. C ; ROY, D
    In: Applied surface science, Jg. 254 (2008), Heft 9, S. 2696-2707
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 25 öffnen
    Ceria concentration effect on chemical mechanical polishing of optical glass
    LIANGYONG, WANG ; KAILIANG, ZHANG ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 253 (2007), Heft 11, S. 4951-4954
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 26 öffnen
    Modeling effects of abrasive particle size and concentration on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing
    YONGGUANG, WANG ; YONGWU, ZHAO ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2010), Heft 1, S. 249-253
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 27 öffnen
    Electrochemical characterization of copper chemical mechanical planarization in KIO3 slurry
    TIANBAO, DU ; TAMBOLI, Dnyanesh ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 229 (2004), Heft 1-4, S. 167-174
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 28 öffnen
    Use of anionic surfactants for selective polishing of silicon dioxide over silicon nitride films using colloidal silica-based slurries
    PENTA, Naresh K ; AMANAPU, H. P ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 283 (2013), S. 986-992
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 29 öffnen
    Mechanisms for nano particle removal in brush scrubber cleaning
    YATING, HUANG ; DAN, GUO ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2011), Heft 7, S. 3055-3062
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 30 öffnen
    Synergetic effect of organic cores and inorganic shells for core/shell structured composite abrasives for chemical mechanical planarization
    YANG, CHEN ; ZHINA, LI ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 314 (2014), S. 180-187
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 31 öffnen
    Functions of Trilon® P as a polyamine in copper chemical mechanical polishing
    LIANG, JIANG ; YONGQING, LAN ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 288 (2014), S. 265-274
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 32 öffnen
    Compressive elastic moduli and polishing performance of non-rigid core/shell structured PS/SiO2 composite abrasives evaluated by AFM
    AILIAN, CHEN ; WEIBIN, MU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 290 (2014), S. 433-439
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 33 öffnen
    Characterization of colloidal silica abrasives with different sizes and their chemical-mechanical polishing performance on 4H-SiC (0001)
    XIAOLEI, SHI ; GUOSHUN, PAN ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 307 (2014), S. 414-427
    academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 34 öffnen
    Benzotriazole as a passivating agent during chemical mechanical planarization of Ni-P alloy substrates
    YAN, MU ; MINGJIE, ZHONG ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 315 (2014), S. 190-195
    academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 35 öffnen
    Tight-binding quantum chemical molecular dynamics simulation of mechano-chemical reactions during chemical-mechanical polishing process of SiO2 surface by CeO2 particle
    RAJENDRAN, Arivazhagan ; TAKAHASHI, Yasufumi ; et al.
    In: ICSFS-12: 12th International Conference on Solid Films and Surfaces, Hamamatsu, Japan, 21-25 June 2004, Jg. 244 (2005), Heft 1-4, S. 34-38
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 36 öffnen
    Extended study of the atomic step-terrace structure on hexagonal SiC (0001) by chemical-mechanical planarization
    XIAOLEI, SHI ; GUOSHUN, PAN ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 284 (2013), S. 195-206
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 37 öffnen
    Environmentally clean slurry using nano-TiO2-abrasive mixed with oxidizer H2O2 for ruthenium-film chemical mechanical planarization
    HAO, CUI ; PARK, Jin-Hyung ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 282 (2013), S. 844-850
    academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 38 öffnen
    Endpoint detection of Ge2Sb2Te5 during chemical mechanical planarization
    AODONG, HE ; BO, LIU ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 283 (2013), S. 304-308
    academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 39 öffnen
    Chemical mechanical polishing of stainless steel foil as flexible substrate
    XIAOKAI, HU ; ZHITANG, SONG ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 258 (2012), Heft 15, S. 5798-5802
    academicJournal
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  20. Detailansicht für Treffer 40 öffnen
    Investigation of chemical mechanical polishing of zinc oxide thin films
    GUPTA, Sushant ; KUMAR, Purushottam ; et al.
    In: Applied surface science, Jg. 257 (2011), Heft 13, S. 5837-5843
    academicJournal
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