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  1. Detailansicht für Treffer 81 öffnen
    AlN Microresonator-Based Filters With Multiple Bandwidths at Low Intermediate Frequencies
    Kim, Bongsang ; Wojciechowski, Ken E. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 22 (2013-08-01), S. 949-961
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    Three-Dimensional Self-Assembled Sensors in Thin-Film SOI Technology
    André, Nicolas ; Pardoen, Thomas ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 15 (2006-12-01), S. 1687-1697
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    High-Performance Inductors Using Capillary Based Fluidic Self-Assembly
    Scott, K.L. ; Singh, H. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 13 (2004-04-01), S. 300-309
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  4. Detailansicht für Treffer 84 öffnen
    Magnetoelectric Flexural Gate Transistor With Nanotesla Sensitivity
    Wu, Yufei ; Tadigadapa, Srinivas ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 22 (2013-02-01), S. 71-79
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    Trench-Hall devices
    Baresch, R. ; Baltes, H. ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 9 (2000-03-01), S. 82-87
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  6. Detailansicht für Treffer 86 öffnen
    Influence of mechanical stress on the offset voltage of Hall devices operated with spinning current method
    Steiner, R. ; Bellekom, Sandra ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 8 (1999), S. 466-472
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    An Improved Performance Poly-Si Pirani Vacuum Gauge Using Heat-Distributing Structural Supports
    Lahiji, G.R. ; Najafi, Khalil ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 17 (2008-02-01), S. 93-102
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    Simple Fabrication Process for Self-Aligned, High-Performance Microscanners— Demonstrated Use to Generate a 2-D Ablation Pattern
    Muller, Richard S. ; Choo, Hyuck ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 16 (2007-04-01), S. 260-268
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  9. Detailansicht für Treffer 89 öffnen
    Piezo-FET Stress-Sensor Arrays for Wire-Bonding Characterization
    Doelle, M. ; Paul, Oliver ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 15 (2006-02-01), S. 120-130
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  10. Detailansicht für Treffer 90 öffnen
    A monolithic three-axis micro-g micromachined silicon capacitive accelerometer
    Kulah, Haluk ; Chae, Junseok ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 14 (2005-04-01), S. 235-242
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  11. Detailansicht für Treffer 91 öffnen
    Multifrequency Pierce Oscillators Based on Piezoelectric AlN Contour-Mode MEMS Technology
    Jan Van der Spiegel ; Piazza, Gianluca ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 19 (2010-06-01), S. 570-580
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  12. Detailansicht für Treffer 92 öffnen
    Electrostatic aluminum micromirrors using double-pass metallization
    Buhler, J. ; Baltes, Henry ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 6 (1997-06-01), S. 126-135
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  13. Detailansicht für Treffer 93 öffnen
    Multimode digital control of a suspended polysilicon microstructure
    Howe, Roger T. ; Fedder, Gary K.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 5 (1996), S. 283-297
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  14. Detailansicht für Treffer 94 öffnen
    Ultrathin Silicon Chips of Arbitrary Shape by Etching Before Grinding
    Herwik, Stanislav ; Paul, Oliver ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 20 (2011-08-01), S. 791-793
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  15. Detailansicht für Treffer 95 öffnen
    Seesaw Relay Logic and Memory Circuits
    Nathanael, Rhesa ; Alon, Elad ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 19 (2010-08-01), S. 1012-1014
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  16. Detailansicht für Treffer 96 öffnen
    Tungsten-Based SOI Microhotplates for Smart Gas Sensors
    Gardner, Julian W. ; Udrea, Florin ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 17 (2008-12-01), S. 1408-1417
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  17. Detailansicht für Treffer 97 öffnen
    Fabrication of 32 × 32 2D Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer (CMUT) Arrays on a Borosilicate Glass Substrate With Silicon-Through-Wafer Interconnects Using Sacrificial Release Process
    Ali Onder Biliroglu ; Oralkan, Omer ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 30 (2021-12-01), S. 968-979
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  18. Detailansicht für Treffer 98 öffnen
    Wafer-Scale Microdevice Transfer/Interconnect: Its Application in an AFM-Based Data-Storage System
    Despont, Michel ; Vettiger, Peter ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 13 (2004-12-01), S. 895-901
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  19. Detailansicht für Treffer 99 öffnen
    Polycrystalline silicon-germanium films for integrated microsystems
    Heck, John ; King, Tsu-Jae ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 12 (2003-04-01), S. 160-171
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    Integrated micro-heat-pipe fabrication technology
    Zohar, Yitshak ; Lee, Man ; et al.
    In: Journal of Microelectromechanical Systems, Jg. 12 (2003-04-01), S. 138-146
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