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  1. Detailansicht für Treffer 41 öffnen
    Batch processing of CMOS compatible feedthroughs
    RASMUSSEN, F. E ; HESCHEL, M ; et al.
    In: Proceedings of the 28th International Conference on Micro- and Nano-Engineering, September 16-19, 2002, Lugano, Switzerland, Jg. 67-68 (2003), S. 487-494
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 42 öffnen
    An integrated electroless nickel plating process for fabrication of CMOS-MEMS probe chip
    LEE, Kuo-Yu ; HUANG, Jung-Tang ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 113 (2013), S. 147-151
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 43 öffnen
    Resistive humidity microsensor with circuit manufactured by the CMOS process
    YANG, Ming-Zhi ; DAI, Ching-Liang ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 105 (2013), S. 81-85
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 44 öffnen
    Multi-dimensional data registration CMOS/MEMS integrated inkjet printhead
    LIOU, Jian-Chiun ; TSENG, Fan-Gang
    In: Microelectronic engineering, Jg. 88 (2011), Heft 6, S. 888-901
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 45 öffnen
    High quality strained Si/SiGe substrates for CMOS and optical devices
    WEBER, J ; NEBRICH, L ; et al.
    In: Proceedings of the ninth european workshop on materials for advanced metallization 2005, 6-9 March 2005, Dresden, Germany, Jg. 82 (2005), Heft 3-4, S. 215-220
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 46 öffnen
    3D Integration of CMOS transistors with ICV-SLID technology
    WIELAND, Robert ; BONFERT, Detlef ; et al.
    In: Proceedings of the ninth european workshop on materials for advanced metallization 2005, 6-9 March 2005, Dresden, Germany, Jg. 82 (2005), Heft 3-4, S. 529-533
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 47 öffnen
    Effect and model of gate oxide breakdown on CMOS inverters
    RODRIGUEZ, R ; STATHIS, J. H ; et al.
    In: INFOS 2003 Proceedings of the 13th Biennial Conference on Insulating Films on Semiconductors: June 18-20, Jg. 72 (2004), Heft 1-4, S. 34-38
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 48 öffnen
    High-k gate stacks for planar, scaled CMOS integrated circuits
    HUFF, H. R ; HOU, A ; et al.
    In: Proceedings of the Symposium and Summer School on: Nano and Giga Challenges in Microelectronics Research and Opportunities in Russia, Jg. 69 (2003), Heft 2-4, S. 152-167
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 49 öffnen
    On-chip embedded toroidal solenoid inductors and transformers formed by post-CMOS micromachining techniques
    LEI, GU ; XINXIN, LI
    In: Microelectronic engineering, Jg. 85 (2008), Heft 4, S. 697-703
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 50 öffnen
    Breakdowns in high-k gate stacks of nano-scale CMOS devices
    PEY, K. L ; RANJAN, R ; et al.
    In: Infos 2005: Proceedings of the 14th Biennal Conference on Insulating Films on Semiconductors, June 22-24, Jg. 80 (2005), S. 353-361
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 51 öffnen
    A hybrid CMOS-SET co-fabrication platform using nano-grain polysilicon wires
    ECOFFEY, S ; POTT, V ; et al.
    In: Micro and Nano Engineering 2004: Proceedings of the 30th International Conference on Micro and Nano Engineering, September 19-22, Jg. 78-79 (2005), S. 239-243
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 52 öffnen
    Gate dielectric degradation in CMOS inverters
    MARTIN-MARTINEZ, J ; GERARDIN, S ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 86 (2009), Heft 10, S. 2123-2126
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 53 öffnen
    Impact of nitrogen post deposition annealing on hafnium zirconate dielectrics for 32 nm high- performance SOI CMOS technologies
    KELWING, T ; NAUMANN, A ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 88 (2011), Heft 2, S. 141-144
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 54 öffnen
    Ni(Pt)-silicide contacts on CMOS devices: Impact of substrate nature and Pt concentration on the phase formation
    Panciera, F. ; Hoummada, K. ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 120 (2014-05-25), S. 34-40
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 55 öffnen
    Single chip integration of MWCNTs/SiO2 thin film humidity sensor based on standard CMOS IC process
    Li, Tuo ; Liu, Xiaowei ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 119 (2014-05-01), S. 155-158
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 56 öffnen
    Post-processing and performance analysis of BEOL integrated MEMS pressure sensor capacitors in 8-metal 130 nm CMOS
    Sundararajan, Ananiah Durai ; Rezaul Hasan, S.M.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 119 (2014-05-01), S. 89-94
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 57 öffnen
    Fully CMOS-compatible top-down fabrication of sub-50 nm silicon nanowire sensing devices
    Georgiev, Yordan M. ; Petkov, Nikolay ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 118 (2014-04-25), S. 47-53
    academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 58 öffnen
    Metallic bonding methodology for heterogeneous integration of optoelectronic dies to CMOS circuits
    ROBOGIANNAKIS, P ; KYRIAKIS-BITZAROS, E. D ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 85 (2008), Heft 4, S. 727-732
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 59 öffnen
    Design and testing of a self-powered 3D integrated SOI CMOS system
    DILLI, Z ; GOLDSMAN, N ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 85 (2008), Heft 2, S. 388-394
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 60 öffnen
    An integrated electroless nickel plating process for fabrication of CMOS-MEMS probe chip
    Lee, Kuo-Yu ; Huang, Jung-Tang ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 113 (2014), S. 147-151
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
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