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  1. Detailansicht für Treffer 81 öffnen
    Passive Voltage Contrast Technique for Rapid In-Line Characterization and Failure Isolation During Development of Deep-Submicron ASIC CMOS Technology : International symposium for testing and failure analysis: ISTFA '98
    Liang, V. ; Sur, H. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 221-226
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 82 öffnen
    Investigation of High Via Resistance on a 0.25m̆ CMOS ASIC Technology : International symposium for testing and failure analysis: ISTFA '98
    Sur, H. ; Bothra, S. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 273-278
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 83 öffnen
    Focused Ion Beam Irradiation Induced Damages on CMOS and Bipolar Technologies : International symposium for testing and failure analysis: ISTFA '98
    Benbrik, J. ; Rolland, G. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 49-56
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 84 öffnen
    Thermally Assisted Photoemission for CMOS Device Analysis : International symposium for testing and failure analysis: ISTFA '98
    Symonds, K. ; Wilson, J.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 163-168
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 85 öffnen
    Advanced Failure Analysis of Deep-Submicron CMOS Device Dopant Profiles Using Scanning Kelvin Probe Microscopy : International symposium for testing and failure analysis: ISTFA '98
    Moszkowicz, L. ; Kaszuba, P. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 31-40
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 86 öffnen
    Micro-Raman Spectroscopy Evaluation of the Local Mechanical Stress in Shallow Trench Isolation CMOS Structures: Correlation With Defect Generation and Diode Leakage : International symposium for testing and failure analysis: ISTFA '98
    De Wolf, I. ; Groeseneken, G. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 11-16
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 87 öffnen
    Characterization of CMOS Structures (0.6 m̆ process) Submitted to HBM and CDM ESD Stress Tests : Testing and failure analysis: ISTFA '97
    Meneghesso, G. ; Zanoni, E. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 315-320
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 88 öffnen
    Effectiveness of Emission Microscopy in the Failure Analysis of CMOS ASIC Devices : Testing and failure analysis: ISTFA '97
    Parekh, K. H. ; Milburn, R.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 299-304
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 89 öffnen
    An Application of Breakthrough Failure Analysis Techniques in Eliminating Silicon Dislocation Problem in Sub-Micron CMOS Devices : Testing and failure analysis: ISTFA '97
    Yeoh, E. H. ; Mak, W. M. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 165-170
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 90 öffnen
    Analysis of a Latent Deep Submicron CMOS Device Isolation Leakage Mechanism : Testing and failure analysis: ISTFA '97
    Sur, H. ; Cohen, A. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 31-40
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 91 öffnen
    Failure Analysis of a Half-Micron CMOS IC Technology : Testing and failure analysis: ISTFA `96
    Liang, A. Y. ; Tangyunyong, P. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 149-158
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 92 öffnen
    Case Study: Unique Stress Induced Gate Oxide Defects in a CMOS Analog/Digital Device Revealed by Backside Silicon Removal : Testing and failure analysis: ISTFA `96
    Matthews, M. M.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 169-176
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 93 öffnen
    The Application of Novel Failure Analysis Techniques and Defect Modeling in Eliminating Short Poly End-Cap Problem in Submicron CMOS Devices : Testing and failure analysis: ISTFA `96
    Hong, Y. E. ; We, M. T. T.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 165-168
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 94 öffnen
    Characterization of Unfilled Tungsten Plugs on a 0.35m̆ CMOS Multilevel Metallization Process : Testing and failure analysis: ISTFA `96
    Sur, H. ; Bothra, S. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 141-148
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 95 öffnen
    A Comparitive Study of Electron and Ion Beam Induced Charge Imaging Techniques in CMOS Failure Analysis : Testing and failure analysis: ISTFA `96
    Chan, D. S. H. ; Kolachina, S. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 3-8
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 96 öffnen
    An Analytical Study of a Novel and New Failure Mechanism Observed in a High Density CMOS ULSI Device : Testing and failure analysis; ISTFA '95
    Pyle, R. E. ; Kaushik, V. ; et al.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 129-134
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 97 öffnen
    Model for EOS Caused EF Screening in CMOS VLSI : Testing and failure analysis; ISTFA '95
    Lisenker, B. ; Nevo, Y.
    In: INTERNATIONAL SYMPOSIUM FOR TESTING AND FAILURE ANALYSIS, , S. 121-128
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 98 öffnen
    35.4.12 Samsung CMOS SRAM
    In: ISTFA™ 2015 - Conference Proceedings from the 41st International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 1-5, 2015, Oregon Convention Center, Portland, Oregon, USA; (2015)
    Online E-Book
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 99 öffnen
    30.2.1 Impact of Radiation on CMOS
    In: ISTFA™ 2015 - Conference Proceedings from the 41st International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 1-5, 2015, Oregon Convention Center, Portland, Oregon, USA; (2015)
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    Volltext
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  20. Detailansicht für Treffer 100 öffnen
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