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  1. Detailansicht für Treffer 41 öffnen
    A 24-31GHz 28nm FD-SOI CMOS 3:1 VSWR Resilient Inductive Hybrid Coupler-Based Doherty Power Amplifier
    Diverrez, Gwennael ; Kerherve, Eric ; et al.
    In: 2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, 2023-06-11, S. 939-942
    Konferenz
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  2. Detailansicht für Treffer 42 öffnen
    CMOS Image Sensor With Micro–Nano Holes to Improve NIR Optical Efficiency: Holes on Top Surface Versus on Bottom
    Devine, E.P. ; Ahamed, A. ; et al.
    In: IEEE Sensors Journal, Jg. 23 (2023-09-01), Heft 17, S. 19256-19261
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 43 öffnen
    Experimental Analysis and Modeling of Self-Heating and Thermal Coupling in 28 nm FD-SOI CMOS Transistors Down to Cryogenic Temperatures
    Bergamaschi, F.E. ; Frutuoso, T.M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 71 (2024-04-01), Heft 4, S. 2598-2604
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 44 öffnen
    A 28V-to-3.3V, 2 A, Fully Monolithic 3-Level Hybrid Converter in 130 nm HV-CMOS
    Zilio, Nicolo ; Berger, Andreas ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2023-05-21, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 45 öffnen
    Design of CMOS Readout Circuits for ISFET Aptasensor
    Ryazantsev, Dmitriy ; Sheshil, Andrey ; et al.
    In: 2023 IEEE Ural-Siberian Conference on Biomedical Engineering, Radioelectronics and Information Technology (USBEREIT), 2023-05-15, S. 113-116
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 46 öffnen
    Crosstalk Impact on CMOS Low Noise Amplifiers from RF to millimeter Wave
    Themeli, R. ; Zachos, N. ; et al.
    In: 2024 Panhellenic Conference on Electronics & Telecommunications (PACET), 2024-03-28, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 47 öffnen
    A 28-Gb/s PAM-4 Fully-Integrated Optical Receiver with High-Speed Silicon Photodetector in 28-nm CMOS
    Zhan, Dongshen ; Zhong, Liping ; et al.
    In: 2023 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA), 2023-10-27, S. 192-193
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 48 öffnen
    Setup and Hold Time Analysis of D Flip-Flop based on CMOS and GNRFET
    Jayashree, L ; Suveditta, B ; et al.
    In: 2023 IEEE 3rd International Conference on Technology, Engineering, Management for Societal impact using Marketing, Entrepreneurship and Talent (TEMSMET), 2023-02-10, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 49 öffnen
    Complex Design of CMOS Logic With Tolerance to Particle and Cumulative Radiation
    Lee, M.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 71 (2024), Heft 1, S. 440-447
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 50 öffnen
    A 60-GHz CMOS Broadband Heterodyne I/Q Up-Converter with Suppressed LOFeedthrough and Image Leakages
    Jung, Kyung Pil ; Kim, Seung Hun ; et al.
    In: 2023 IEEE 23rd Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, 2023-01-22, S. 8-11
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 51 öffnen
    A 0.3-V 10-nW CMOS OTA with Feedforward Body-Driven Structure
    Yoshizawa, Hirokazu ; Inoue, Naoki
    In: 2023 International Conference on Microelectronics (ICM), 2023-12-17, S. 272-275
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 52 öffnen
    3D Stackable CNTFET/RRAM 1T1R Array with CNT CMOS Peripheral Circuits as BEOL Buffer Macro for Monolithic 3D Integration with Analog RRAM-based Computing-In-Memory
    Zhang, Yibei ; Li, Yijun ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 53 öffnen
    3D sequential integration with Si CMOS stacked on 28nm industrial FDSOI with Cu-ULK iBEOL featuring RO and HDR pixel
    Mota-Frutuoso, T. ; Lapras, V. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 54 öffnen
    Forksheet Field-Effect Transistors for Area Scaling and Gate-Drain Capacitance Reduction in Nanosheet-based CMOS Technologies
    Mertens, H. ; Horiguchi, N.
    In: 2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024-03-03, S. 1-3
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 55 öffnen
    Near-Infrared Sensitivity Enhancement of CMOS Image Sensor With Germanium On Silicon Structure
    Chen, Hui ; Qiu, Chenchen ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 56 öffnen
    Development of 3-layer stacked global shutter CMOS image sensor with pixel pitch Cu-to-Cu interconnection and high-capacity capacitors
    Oh, Seungjae ; Kwon, Doowon ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 57 öffnen
    Circuitry of Micro-Power JFET and CMOS Input Differential Stages for Op-Amps on Silicon and Wide-Band Semiconductors
    Chumakov, Vladislav ; Prokopenko, Nikolay ; et al.
    In: 2022 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON), 2022-11-17, S. 1-5
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 58 öffnen
    SiGe/Si Superlattice Ferroelectric HfZrO2 ΩFET and CMOS Inverter With SSmin,n = 62.4 mV/dec, ION/IOFF > 1.0 × 107, and Voltage Gain = 111.4 V/V
    Yao, Y. ; Tseng, T. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 45 (2024-02-01), Heft 2, S. 260-263
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  19. Detailansicht für Treffer 59 öffnen
    1-Mbit 3-D DRAM Using a Monolithically Stacked Structure of a Si CMOS and Heterogeneous IGZO FETs
    Hirose, T. ; Okamoto, Y. ; et al.
    In: IEEE Journal of the Electron Devices Society, Jg. 12 (2024), S. 236-242
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  20. Detailansicht für Treffer 60 öffnen
    Design and Thermal Analysis of 2.5D and 3-D Integrated System of a CMOS Image Sensor and a Sparsity-Aware Accelerator for Autonomous Driving
    Sharda, J. ; Manley, M. ; et al.
    In: IEEE Journal of the Electron Devices Society, Jg. 12 (2024), S. 426-432
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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