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  1. Detailansicht für Treffer 21 öffnen
    Thick Film Microchannels: Design and Fabrication
    Filippini, D. ; Fraigi, L. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 9-12
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    Characterisation of Polyimide‐glass‐metal Joints Bonded with Anisotropic Electrically Conductive Adhesives
    Savolainen, P. ; Kivilahti, J.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 13-16
    Online academicJournal
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  3. Detailansicht für Treffer 23 öffnen
    Laser Beam Micro Welding as a New Interconnection Technique
    Glasmacher, M. ; Pucher, H.‐J.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-04-01), Heft 1, S. 44-48
    Online academicJournal
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  4. Detailansicht für Treffer 24 öffnen
    Combifilm: A Novel Thick‐ and Thin‐film Technology with Two Signal Layers for High‐speed Hybrid Circuits Signal Layers for High‐speed Hybrid Circuits
    Pedersen, U.P.I. ; Aaserud, O. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-04-01), Heft 1, S. 16-19
    Online academicJournal
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    Large AI/SiC Baseplate Packages for Digital and Microwave Applications
    Lefeuvre, A. ; Caplot, M. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-04-01), Heft 1, S. 26-30
    Online academicJournal
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  6. Detailansicht für Treffer 26 öffnen
    Are BGAs a Concern in SMT? A User’s Point of View
    Saint‐Martin, X. ; Stricot, Y. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-04-01), Heft 1, S. 22-25
    Online academicJournal
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  7. Detailansicht für Treffer 27 öffnen
    Advanced Thick‐film Technology — The New Generation
    Barnwell, P. ; Wood, J.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-12-01), Heft 3, S. 51-53
    Online academicJournal
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  8. Detailansicht für Treffer 28 öffnen
    Achieving Low Moisture Levels in Hermetic Packages containing Silver Glass with Organic Solvent Die Attach Materials
    Coupier, P. ; Peltier, J. Ph. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-12-01), Heft 3, S. 54-56
    Online academicJournal
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  9. Detailansicht für Treffer 29 öffnen
    AIN LGAs for High Performance Packaging Applications
    Iwase, N. ; Ewanich, J.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-12-01), Heft 3, S. 5-7
    Online academicJournal
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  10. Detailansicht für Treffer 30 öffnen
    Planarisation of NiFe2O4 Thick Film Ferrite Inductors
    Aleksić, O.S. ; Nikolić, P.M. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-08-01), Heft 2, S. 5-7
    Online academicJournal
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  11. Detailansicht für Treffer 31 öffnen
    Thermal Transient Testing
    Székely, V. ; Rencz, M. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-08-01), Heft 2, S. 8-10
    Online academicJournal
    Zugriff:
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  12. Detailansicht für Treffer 32 öffnen
    A Principle of a Hybrid Microwave Power Sensor Based on Thermometric Measurements
    Xavier, P. ; Rauly, D. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-04-01), Heft 1, S. 6-8
    Online academicJournal
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  13. Detailansicht für Treffer 33 öffnen
    Application of Taguchi Methods to the Production of Integrated Circuits
    Klein, I.E.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-12-01), Heft 3, S. 12-14
    Online academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 34 öffnen
    Synergistic Combinations of Thermally Conductive Fillers in Polymer Matrices
    Cross, R.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-12-01), Heft 3, S. 27-29
    Online academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 35 öffnen
    Fine‐line Passive Components for Hybrid Microelectronics
    Kripesh, V. ; Bhatnagar, S.K. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-12-01), Heft 3, S. 9-11
    Online academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 36 öffnen
    Spin Coating Study for Thick Layers with High Viscosity Polyimide
    Borsetto, M. ; Carcano, G. ; et al.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-12-01), Heft 3, S. 30-32
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 37 öffnen
    Improving the Heat Dissipation of Multilayer Ceramic Modules by the Use of CBGA Connections on HTCC and LTCC
    Lyszio, W.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-08-01), Heft 2, S. 54-56
    Online academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 38 öffnen
    The Intelligent Multichip Module Analyser: A Thermal Design Tool
    Stoklosa, M.J.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 13 (1996-04-01), Heft 1, S. 49-51
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  19. Detailansicht für Treffer 39 öffnen
    Moisture Ambient Effects on an Al2O3 Thin‐thick Film Overlaid Parallel Coupled Broad‐band Microstrip Filter
    Rane, S.B. ; Puri, V.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-12-01), Heft 3, S. 19
    Online academicJournal
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  20. Detailansicht für Treffer 40 öffnen
    High Current Integrated Microinductors and Microtransformers using Low Temperature Fabrication Processes
    Park, J.Y. ; Allen, M.G.
    In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 14 (1997-12-01), Heft 3, S. 8
    Online academicJournal
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