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  1. Detailansicht für Treffer 21 öffnen
    Analysis of 0.13 μm CMOS Technology Using Time Resolved Light Emission
    Yeung, Simon ; Goertz, Jason ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2004-10-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 22 öffnen
    Atomic Force Probe Analysis of Nonvisible Defects in Sub-100nm CMOS Technologies
    Mulder, Randal ; Chrastecky, Tony ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2006-11-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 23 öffnen
    Contact Failure Due to Particulate Defect in a 0.13 µm CMOS Process
    Beck, James ; Duncan, Lupe ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2003-10-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 24 öffnen
    Failure Analysis of Tungsten Contact Failure in a 0.13 μm CMOS Process
    Widener, Ed ; Subramanian, Sam ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2002-10-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 25 öffnen
    Localization Techniques on a 0.15um CMOS Device: Charge Pump Failure Analysis
    Pan, Hui ; Gibson, Thomas
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2002-10-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 26 öffnen
    Picosecond Imaging Circuit Analysis of Leakage Currents in CMOS Circuits
    Weger, Alan J. ; Polonsky, Stas ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2002-10-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 27 öffnen
    Failure Analysis of Plasma-Induced Submicron CMOS IC Yield Loss by Backside Photoemission Microscopy
    Oh, C.K. ; Neo, S.P. ; et al.
    In: ISTFA 2001: Conference Proceedings from the 27th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2001-10-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 28 öffnen
    Advanced Failure Analysis of Deep-Submicron CMOS Device Dopant Profiles Using Scanning Kelvin Probe Microscopy
    Slinkman, James A. ; Doezema, Lambert A. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1998-11-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 29 öffnen
    Time-Resolved Optical Measurements from 0.13μm CMOS Technology Microprocessor Using a Superconducting Single-Photon Detector
    Stellari, Franco ; Song, Peilin ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2003-10-01
    Online unknown
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  10. Detailansicht für Treffer 30 öffnen
    An Application of Passive Voltage Contrast (PVC) to Failure Analysis of CMOS LSIs Using Secondary Electron Collection
    Kato, Naoko I. ; Shimizu, Masao ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1999-10-01
    Online unknown
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  11. Detailansicht für Treffer 31 öffnen
    Investigation of High Frequency Failures on a 0.35μm CMOS IC
    Kennen, Alan ; Guravage, John F. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1999-10-01
    Online unknown
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  12. Detailansicht für Treffer 32 öffnen
    Analysis of a Latent Deep Submicron CMOS Device Isolation Leakage Mechanism
    Cohen, A. ; E. de Muizon ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1997-09-01
    Online unknown
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  13. Detailansicht für Treffer 33 öffnen
    Investigation of High Via Resistance of a 0.25μm CMOS ASIC Technology
    Hahn, J. ; Lei, R. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1998-11-01
    Online unknown
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  14. Detailansicht für Treffer 34 öffnen
    Thermally Assisted Photoemission for CMOS Device Analysis
    Wilson, J. ; Symonds, K.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1998-11-01
    Online unknown
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  15. Detailansicht für Treffer 35 öffnen
    Focused Ion Beam Irradiation Induced Damages on CMOS and Bipolar Technologies
    Danto, Yves ; Touboul, A. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1998-11-01
    Online unknown
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  16. Detailansicht für Treffer 36 öffnen
    Application of KOH Electrochemical Etch and Passive Voltage Contrast Techniques for Deep Sub-Micron CMOS Leaky Gate Detection
    Chang, Fred Y. ; Chan, Victer
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 2000-10-01
    Online unknown
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  17. Detailansicht für Treffer 37 öffnen
    Effectiveness of Emission Microscopy in the Failure Analysis of CMOS ASIC Devices
    Milburn, R. ; Parekh, K. H.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1997-09-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 38 öffnen
    Characterization of CMOS Structures (0.6 µm process) Submitted to HBM and COM ESD Stress Tests
    Zanoni, Enrico ; Colombo, Paolo ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1997-09-01
    Online unknown
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  19. Detailansicht für Treffer 39 öffnen
    An Application of Breakthrough Failure Analysis Techniques in Eliminating Silicon Dislocation Problem in Sub-Micron CMOS Devices
    Lock, H. C. ; Mak, W. M. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1997-09-01
    Online unknown
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    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 40 öffnen
    Micro-Raman Spectroscopy Evaluation of the Local Mechanical Stress in Shallow Trench Isolation CMOS Structures: Correlation with Defect Generation and Diode Leakage
    Bolt, M. ; Reader, A. ; et al.
    In: International Symposium for Testing and Failure Analysis, 1998-11-01
    Online unknown
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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