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    手話動作生成のためのBVHファイル編集
    翔利, 久野 ; 桂子, 渡辺 ; et al.
    In: 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報, Jg. 117 (2017-08-01), Heft 188, S. 33-38
    academicJournal
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    モデル非依存BVHトラバースアルゴリズムの考案
    2008
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Temperature monitoring with a high-speed camera based on two color method and its CFD analysis in Cu direct laser drilling of printed circuit board
    Toshiki, HIROGAKI ; Eiichi, AOYAMA ; et al.
    In: Nihon Kikai Gakkai ronbunshu, Jg. 87 (2021-03-01), Heft 896
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record in DOAJ (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Cu-direct laser drilling of printed wiring boards using CO2 laser beam (Comparision of processing temperature analysis of high speed camera image by two color method and CFD analysis) / 炭酸ガスレーザによるプリント基板のCuダイレクトレーザ加工 （高速度ビデオ画像の２色法による加工温度モニタとCFD解析）
    Aoyama, Eiichi ; Toshiki, HIROGAKI ; et al.
    2020
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Temperature monitoring with a high-speed camera based on two color method and its CFD analysis in Cu direct laser drilling of printed circuit board / プリント基板のCuダイレクトレーザ加工における高速度カメラ画像に基づく2色法温度モニタリングとそのCFD解析
    Eiichi, AOYAMA ; Ryouta, YAMAGUCHI ; et al.
    In: 日本機械学会論文集, Jg. 87 (2021), Heft 896, S. 20-413
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    High speed video monitor by two-color method of laser via hole processing of printed circuit board / プリント基板のレーザバイアホール加工の 2 色法による高速度ビデオモニタ
    Eiichi, AOYAMA ; Keiji, OGAWA ; et al.
    2018
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    レーザBVH高密度配線板「ADDIVIA(アディビア)」
    寿郎, 岡村
    In: 電子材料, Jg. 38 (1999-05-01), Heft 5月号別冊, S. 32-37
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    レーザBVHを用いた高密度配線板
    博義, 横山 ; 寿郎, 岡村
    In: 回路実装学会誌 / プリント回路学会 [編], Jg. 13 (1998), Heft 1, S. 50-53
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Temperature monitoring with a high-speed camera based on two color method and its CFD analysis in Cu direct laser drilling of printed circuit board / プリント基板のCuダイレクトレーザ加工における高速度カメラ画像に基づく2色法温度モニタリングとそのCFD解析
    Eiichi, AOYAMA ; Ryouta, YAMAGUCHI ; et al.
    In: 日本機械学会論文集, , S. 20-413
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    モデル非依存BVHトラバースアルゴリズムの考案
    瀬井, 大志 ; せい, たいし
    Online unknown
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    FPCブラインドビアホールとスタッドバンプを活用した常温かしめ接続の検討 / Investigation for Room Temperature Bonding Using Mechanical Caulking Method with Blind-Via-Hole of FPC and Stud Bump and Blind-Via-Hole
    Sako, Akifumi ; Tomotsune, Hitoyuki ; et al.
    In: エレクトロニクス実装学会誌, Jg. 24 (2021-09-01), Heft 6, S. 572
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Quality control method of blind via hole based on monitoring Cu direct laser processing in high heat radiation printed circuit board with a high speed camera
    Toshiki, HIROGAKI ; Eiichi, AOYAMA ; et al.
    In: Nihon Kikai Gakkai ronbunshu, Jg. 82 (2016-03-01), Heft 836
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record in DOAJ (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Quality control method of blind via hole based on monitoring Cu direct laser processing in high heat radiation printed circuit board with a high speed camera / 高放熱性プリント基板のCuダイレクトレーザ加工における高速度カメラによるモニタリングに基づく止まり穴品質の制御方法
    Eiichi, AOYAMA ; Keiji, OGAWA ; et al.
    In: 日本機械学会論文集, Jg. 82 (2016), Heft 836, S. 15-491
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    A Study of Cu-direct Via Hole Drilling Method by CO2 Laser in Manufacturing of Multi-layer Printed Wiring Boards / プリント基板におけるCuダイレクトバイアホール加工に関する研究
    圭二, 小川 ; 俊樹, 廣垣 ; et al.
    2007
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Quad-tree Expression of Bounding Volume Hierarchies for Ray Tracing / レイトレーシングのための4分木バウンディングボリューム階層の構築
    Hidetaka, KIMURA ; Kazunori, MIYATA ; et al.
    2007
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    FPCブラインドビアホールとスタッドバンプを活用した常温かしめ接続の検討 / Investigation for Room Temperature Bonding Using Mechanical Caulking Method with Blind-Via-Hole of FPC and Stud Bump and Blind-Via-Hole
    Sako, Akifumi ; Tomotsune, Hitoyuki ; et al.
    In: エレクトロニクス実装学会誌
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    電子材料 : 液晶ディスプレイ技術
    工業調査会
    1999
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    View record in National Diet Library Digital Collections (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Development of feedback system of motor imagery and performance
    OKAMOTO, Atsushi ; TSURUHARA, Kiyoshi ; et al.
    In: 総合保健体育科学, Jg. 31 (2008-03-31), Heft 1, S. 43-49
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Elucidation of Process Mechanisms of Cu-Direct Laser Drilling in Printed Wiring Boards Based on Monitoring Method with a High Speed Camera / 高速度カメラモニターに基づくプリント基板Cuダイレクトレーザバイアホール形成メカニズムの解明
    Eiichi, AOYAMA ; Keiji, OGAWA ; et al.
    In: 日本機械学会論文集Ｃ編, Jg. 79 (2013), Heft 801, S. 1798
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Cu-Direct Drilling of Blind Via-hole in Multi-layer PWBs using CO2 Laser beam Effect of hydrated alumina filler on drilled hole quality / 炭酸ガスレーザによる多層プリント基板のCuダイレクトバイアホール加工穴の品質
    Aoyama, Eiichi ; Ogawa, Keiji ; et al.
    2009
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
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