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    (Invited) CMOS-Based Multimodal Sensing : H02 - advanced CMOS-compatible semiconductor devices (20th symposium)
    Noda, T. ; Sawada, K.
    In: ECS transactions, Jg. 111 (2023), Heft 1, S. 273-278
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Very Low Temperature Tensile and Selective Si:P Epitaxy for Advanced CMOS Devices : SiGe, Ge, and related materials: Materials, processing, and devices (10th symposium)
    Kanyandekwe, J. ; Bauer, M. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 109 (2022), Heft 4, S. 121-134
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Integration Aspects of Plasmonic TiN-based Nano-Hole-Arrays on Ge Photodetectorsin a 200mm Wafer CMOS Compatible Silicon Technology : SiGe, Ge, and related materials: Materials, processing, and devices (10th symposium)
    Mai, C. ; Marschmeyer, S. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 109 (2022), Heft 4, S. 35-46
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) Heterogeneous Integration of Silicon CMOS Electronics and Compound Semiconductor Electronics for Miniature RF Photonic Transceivers : State-of-the-art program on compound semiconductors 63 (SOTAPOCS 63) -and GaN and SiC power technologies (Joint symposium)
    Nordquist, C. D. ; Skogen, E. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 98 (2020), Heft 6, S. 93-108
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) On the Potential of Lateral BJTs and SiGe HBTs in Advanced CMOS Technologies : SiGe, Ge, and related compounds materials, processing, and devices (Symposium)
    Suligoj, T. ; Zilak, J. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 98 (2020), Heft 5, S. 111-118
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Fabrication of 3-Layer Stacked Pixel for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors by Au/SiO~2 Hybrid Bonding of SOI Wafers : Semiconductor wafer bonding: science, technology, and applications (Symposium)
    Goto, M. ; Nakatani, N. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 98 (2020), Heft 4, S. 167-172
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) Integration of an Epitaxial-Base-Link HBT Device with f~T = 300GHz, f~m~a~x 480GHz in 90nm CMOS : SiGe, Ge, and related compounds materials, processing, and devices (Symposium)
    Manger, D. ; Boeck, J. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 98 (2020), Heft 5, S. 101-110
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Biomedical Application Via Implantable Devices By CMOS-Compatible Glucose Fuel Cells Using Carbon Nano Horn : 237th Meeting of the Electrical Society
    Islam, M. Z. ; Arata, S. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 97 (2020), Heft 7, S. 311-320
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) Cluster-Preforming-Deposited Si-Rich W Silicide: A New Contact Material for Advanced CMOS : Sillican compatible emerging materials, processes, and technologies for advanced CMOS and post CMOS applications (Symposium)
    Okada, N. ; Uchida, N. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 89 (2019), Heft 3, S. 155-164
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    (Invited) Back-End of Line Compatible Transistors for Hybrid CMOS Applications : Semiconductor Technology for Ultra Large Scale Integrated Circuits and Thin Films Transistors (International conference)
    Liu, P. T. ; Kuo, P. Y. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 90 (2019), Heft 1, S. 135-138
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    (Invited) Challenges of Graphene Process Integration in CMOS Technology : Semiconductor process integration (11th Symposium)
    Lisker, M. ; Lukosius, M. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 92 (2019), Heft 4, S. 201-210
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Using Ellipsoidal Layout Style to Boost the Electrical Performance of the MOSFETs Regarding the 180 nm CMOS ICs Manufacturing Process : Advanced CMOS-Compatible Semiconductor Devices 18
    Cruz, W. S. ; Swart, J. W. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 85 (2018), Heft 8, S. 97-102
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    (Invited) Pixel-Parallel 3-D Integrated CMOS Image Sensors for Next-Generation Video Systems : Advanced CMOS-Compatible Semiconductor Devices 18
    Goto, M. ; Honda, Y. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 85 (2018), Heft 8, S. 163-166
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    (Invited) System-on-Chip Sensor Integration in Advanced CMOS Technology : Advanced CMOS-Compatible Semiconductor Devices 18
    Filipovic, L. ; Lahlalia, A.
    In: ECS transactions, Jg. 85 (2018), Heft 8, S. 151-162
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    (Invited) Electrochemical Biosensors Based on CMOS LSI Chips : Advanced CMOS-Compatible Semiconductor Devices 18
    Uno, S.
    In: ECS transactions, Jg. 85 (2018), Heft 8, S. 167-174
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    (Invited) CMOS-Based Multimodal Sensing
    Noda, Toshihiko ; Sawada, Kazuaki
    In: ECS Transactions, Jg. 111 (2023-05-19), S. 273-278
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    (Invited)Â Post-CMOS Compatible Silicon MEMS Nano-Tactile Sensor for Touch Feeling Discrimination of Materials
    Takao, H.
    In: ECS transactions, Jg. 97 (2020), Heft 5, S. 79-90
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    (Invited)Â CMOS-MEMS Based Microgravity Sensor and Its Application
    Masu, K. ; Machida, K. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 97 (2020), Heft 5, S. 91-108
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    (Invited)Â Development of CMOS-MEMS Cointegrated Pressure Sensor Using Minimal Fab Process
    Liu, Y. ; Akita, I. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 97 (2020), Heft 1, S. 35-48
    serialPeriodical
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    Integration Challenges of Flash Lamp Annealed LTPS for High Performance CMOS TFTs : Thin film transistor technologies (Sympsoim)
    Packard, G. ; Rosenfeld, A. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 86 (2018), Heft 11, S. 57-72
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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