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793 Treffer

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    Patent Issued for CMOS FinFET structures including work-function materials having different proportions of crystalline orientations and methods of forming the same (USPTO 11961768).
    In: Technology Business Journal, 2024-05-07, S. 1957
    Zeitungsartikel
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    New Unmanned Aerial Vehicle Study Findings Have Been Published by a Researcher at National Chung Cheng University (Implementation of Lightweight Convolutional Neural Networks with an Early Exit Mechanism Utilizing 40 nm CMOS Process for Fire ...)
    In: Network Weekly News, 2024-04-22, S. 187
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    U.S. Patent and Trademark Office Releases PowerChip Semiconductor Mfg's Patent Application for 3D CMOS Image Sensor Structure and Method of Fabricating the Same.
    In: Global IP News: Semiconductor Patent News, 2024-03-07
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    Patent Issued for CMOS image sensor having indented photodiode structure (USPTO 11843007).
    In: Technology Business Journal, 2024-01-02, S. 1783
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    PowerChip Semiconductor Mfg Seeks Patent for CMOS Image Sensor with 3D Monolithic OSFET and FEMIM.
    In: Global IP News: Optics & Imaging Patent News, 2024-02-13
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    Investigators at Department of Materials Sciences and Engineering Report Findings in Science (Silicon-van Der Waals Heterointegration for Cmos-compatible Logic-in-memory Design)
    In: Science Letter, 2024-04-12, S. 355
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    Patent Issued for Strained nanowire CMOS device and method of forming (USPTO 11798989).
    In: Investment Weekly News, 2023-11-18, S. 3986
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    Patent Issued for Dipole patterning for CMOS devices (USPTO 11791218).
    In: Technology Business Journal, 2023-11-07, S. 2492
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    Patent Issued for Bump bonding structure to mitigate space contamination for III-V dies and CMOS dies (USPTO 11784460).
    In: Technology Business Journal, 2023-10-31, S. 1918
    Zeitungsartikel
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    Patent Issued for Seal method to integrate non-volatile memory (NVM) into logic or bipolar CMOS DMOS (BCD) technology (USPTO 11711917).
    In: Technology Business Journal, 2023-08-15, S. 2996
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Reports Outline Personalized Medicine Study Results from Institute of Electronics (A 460 800 Pixels Cmos Capacitive Sensor Array With Programmable Fusion Pixels and Noise Canceling for Life Science Applications).
    In: Health & Medicine Week, 2023-07-14, S. 4184
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
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    Patent Issued for CMOS finFET structures including work-function materials having different proportions of crystalline orientations and methods of forming the same (USPTO 11682589).
    In: Technology Business Journal, 2023-07-11, S. 2028
    Zeitungsartikel
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Patent Issued for High voltage CMOS with co-planar upper gate surfaces for embedded non-volatile memory (USPTO 11672124).
    In: Technology Business Journal, 2023-06-27, S. 2452
    Zeitungsartikel
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Industry's First 5nm CMOS 800G PAM4 DSP On TSMC Advanced Process.
    In: Electronics For You, 2021-09-01
    serialPeriodical
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Reports Outline Personalized Medicine Study Results from Institute of Electronics (A 460 800 Pixels Cmos Capacitive Sensor Array With Programmable Fusion Pixels and Noise Canceling for Life Science Applications).
    In: Health & Medicine Week, 2023-07-14, S. 4184
    Zeitungsartikel
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Reports Outline Nanoelectronics Study Results from National Tsing-Hua University (Integrated Low-dimensional Semiconductors for Scalable Low-power Cmos Logic).
    In: Journal of Technology & Science, 2023-06-04, S. 924
    Zeitungsartikel
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    A 0.8-V 4096-Pixel CMOS Sense-and-Stimulus Imager for Retinal Prosthesis
    LEE, Chih-Lin ; HSIEH, Chih-Cheng
    In: I.E.E.E. transactions on electron devices, Jg. 60 (2013), Heft 3, S. 1162-1168
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    An integrated electroless nickel plating process for fabrication of CMOS-MEMS probe chip
    LEE, Kuo-Yu ; HUANG, Jung-Tang ; et al.
    In: Microelectronic engineering, Jg. 113 (2013), S. 147-151
    academicJournal
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    Patent Issued for Multiple deep trench isolation (MDTI) structure for CMOS image sensor (USPTO 11495630).
    In: Technology Business Journal, 2022-11-29, S. 2886
    Zeitungsartikel
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    Patent Issued for CMOS compatible BioFET (USPTO 11486854).
    In: Technology Business Journal, 2022-11-22, S. 1677
    Zeitungsartikel
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