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  1. Detailansicht für Treffer 21 öffnen
    Pattern Loading Improvement for CU CMP Process
    Zhang, Lei ; Yang, Yu ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 22 öffnen
    Cu and barrier CMP process development with fine 1μm Cu bond pad and 2.5 μm pitch for Wafer-to-wafer Hybrid Bonding
    Roy, Sangita Chaki ; Guan, Chen Gim ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 135-138
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 23 öffnen
    Optimization of the CMP process for direct wafer-to-wafer oxide bonding
    Ji, Hong-Miao ; Cheemalamarri, Hemanth Kumar ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 421-424
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 24 öffnen
    An Output-Capacitor-Free Synthesizable Digital LDO Using CMP-Triggered Oscillator and Droop Detector
    Oh, J. ; Hwang, Y. ; et al.
    In: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jg. 58 (2023-06-01), Heft 6, S. 1769-1781
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 25 öffnen
    Investigation of Molybdenum Recess during Overall Chemical Mechanical Planarization / CMP 전 공정 중 발생하는 Molybdenum Recess 현상에 대한 연구
    전우경 / Jeon wookyung
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 26 öffnen
    Pad Surface Variation and its Effect on SiO2 Removal Rate in Ceria-based CMP Slurry
    Yang, Chenchen ; Yao, Yu ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 27 öffnen
    Effect Of Abrasive on the CMP Performance of C-Plane (0001) GAN Flim
    Liu, Jianghao ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 28 öffnen
    과황산계 산화제가 Cobalt CMP 공정에 미치는 영향과 CMP 슬러리 분석을 위한 Raman 분광기 응용 / Effect of Persulfate-based Oxidizers on Cobalt CMP and Application of Raman Spectroscopy for Analysis of CMP Slurry
    최진현 / Choe, Jin Hyun
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 29 öffnen
    CMP 연마 효율 향상을 위한 기능성 나노 입자 연구 / Synthesis and Characterization of Functional Nanoparticles for Improving CMP Performance
    김민정 / Kim, Min Jeong
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 30 öffnen
    Analysis of the Adsorption and Passivation Mechanism of JFCE on Copper Surface in Alkaline CMP Slurry
    Zhan, Ni ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 31 öffnen
    Modeling of step height reduction with temperature function in copper CMP
    Shin, Yeongil ; Jeong, Jongmin ; et al.
    In: Journal of Mechanical Science and Technology, Jg. 37 (2023-12-01), Heft 12, S. 6213-6220
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 32 öffnen
    Demonstration of Ultra-Fine RDLs Interposer Fabricated by Organic Dielectric CMP Process
    Zhang, Hongwei ; Xu, Cheng ; et al.
    In: 2022 10th International Symposium on Next-Generation Electronics (ISNE), 2023-05-12, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 33 öffnen
    Enhanced Cu CMP Process Control by Machine Learning Enabled Measurement on E-Test Macro
    Timoney, Padraig ; Luke, Joseph ; et al.
    In: 2023 34th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 34 öffnen
    Automatic Detection of Via Arrays in AFM Images for CMP Dishing Evaluation
    Zienert, Andreas ; Langer, Jan ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 35 öffnen
    Bayesian Conway-Maxwell-Poisson (CMP) regression for longitudinal count data
    Alam, Morshed ; Gwon, Yeongjin ; et al.
    In: CSAM(Communications for Statistical Applications and Methods), Jg. 30 (2023-05-31), Heft 3, S. 291-308
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 36 öffnen
    CMP 슬러리 여과용 필터 기공 크기 제어 기술
    채효정 (H. J. chae)
    In: 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집, Jg. 2023 (2023-12-31), Heft 12, S. 69-69
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 37 öffnen
    Impact of Slurry for Dishing Reduction During CU CMP
    Yao, Yu ; Yang, Chenchen ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-2
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 38 öffnen
    MUSIC-Based Super-Resolution CMP Velocity-Depth Analysis for Multilayer Cases
    Zhou, C. ; Sato, M.
    In: IEEE Geoscience and Remote Sensing Letters, Jg. 20 (2023), S. 1-5
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 39 öffnen
    수학 내적 연결성의 관점에서 본 CMP 교과서와 2015 개정 수학 교과서의 비교 분석 : A Comparative Study of 2015 Revised Curriculum Textbooks and CMP Textbooks Based on Mathematics Internal Connection
    이예진 ; 최혜령 ; et al.
    In: 한국초등수학교육학회지, Jg. 26 (2022-08-31), Heft 3, S. 257-281
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 40 öffnen
    식물추출물 기반의 반도체 CMP 공정용 부식억제제 성능평가 / Performance Test of Plant Extract Based Inhibitor in Chemical Mechanical Polishing Process
    박민혁 / Min-hyeok Park
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
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