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564 Treffer

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    In situ preparation of nitrogen-rich and functional ultramicroporous carbonaceous COFs by segregated microwave irradiation
    CHIYAO, BAI ; JUAN, LI ; et al.
    In: Microporous and mesoporous materials, Jg. 197 (2014), S. 148-155
    academicJournal
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    Cof a 1: Identification, Expression and Immunoreactivity of the First Coffee Allergen
    MANAVSKI, Nikolay ; PETERS, Ulrike ; et al.
    In: International archives of allergy and immunology, Jg. 159 (2012), Heft 3, S. 235-242
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Development of a Novel Compliant-Bump Structure for ACA-Bonded Chip-on-Flex (COF) Interconnects With Ultra-Fine Pitch
    LU, Su-Tsai ; LIN, Yu-Min ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 1 (2011), Heft 1-2, S. 33-42
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    ERCC6 founder mutation identified in Finnish patients with COFS syndrome
    JAAKKOLA, E ; MUSTONEN, A ; et al.
    In: Clinical genetics, Jg. 78 (2010), Heft 6, S. 541-547
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Optimization of Bonding Force, Sinking Value, and Potting Gap Size in COF Inner Lead Bonding Process
    LIU, De-Shin ; YEH, Shu-Shen ; et al.
    In: IEEE transactions on advanced packaging, Jg. 32 (2009), Heft 3, S. 593-601
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Bondability Study of Chip-on-Film (COF) Inner Lead Bonding (ILB) Using Conventional Gang Bonder
    CHEN, Ching-I ; NI, Ching-Yu ; et al.
    In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 285-290
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    MICRO syndrome: An entity distinct from COFS syndrome
    GRAHAM, John M ; HENNEKAM, Raoul ; et al.
    In: American journal of medical genetics, Jg. 128A (2004), Heft 3, S. 235-245
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Optimizing COF, blocking force, and printability of low density polyethylene
    ZAHEDI, Ali R ; RANJI, A ; et al.
    In: Journal of plastic film and sheeting, Jg. 22 (2006), Heft 3, S. 163-176
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    A simple one-system solution COF-PON for metro/access networks
    GYANESHWAR CHANDRA, GUPTA ; KASHIMA, Masayuki ; et al.
    In: Journal of lightwave technology, Jg. 25 (2007), Heft 1, S. 193-200
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Studies on various chip-on-film (COF) packages using ultra fine pitch two-metal layer flexible printed circuits (two-metal layer FPCs)
    SUK, Kyoung-Lim ; CHOO, Kyosung ; et al.
    In: Microelectronics and reliability, Jg. 52 (2012), Heft 6, S. 1182-1188
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Flexible Chip-on-Flex (COF) and embedded Chip-in-Flex (CIF) packages by applying wafer level package (WLP) technology using anisotropic conductive films (ACFs)
    SUK, Kyoung-Lim ; SON, Ho-Young ; et al.
    In: Microelectronics and reliability, Jg. 52 (2012), Heft 1, S. 225-234
    academicJournal
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    An experimental and numerical investigation into the effects of the chip-on-film (COF) processing parameters on the Au-Sn bonding temperature
    LIU, De-Shin ; YEH, Shu-Shen ; et al.
    In: Soldering & surface mount technology, Jg. 22 (2010), Heft 4, S. 31-41
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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    Measurement and Analysis for Residual Warpage of Chip-on-Flex (COF) and Chip-in-Flex (CIF) Packages
    JANG, Jae-Won ; SUK, Kyoung-Lim ; et al.
    In: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011. Print), Jg. 2 (2012), Heft 5-6, S. 834-840
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Theoretical Prediction and Experimental Measurement of the Degree of Cure of Anisotropic Conductive Films (ACFs) for Chip-On-Flex (COF) Applications
    CHUNG, Chang-Kyu ; KWON, Yong-Min ; et al.
    In: Journal of electronic materials, Jg. 37 (2008), Heft 10, S. 1580-1590
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Presentation of KI-COF, a phenomenological model of variable friction in fretting contact
    CHEIKH, M ; QUILICI, S ; et al.
    In: Wear, Jg. 262 (2007), Heft 7-8, S. 914-924
    academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    I[ω2] CAN BE THE NONSTATIONARY IDEAL ON Cof(ω1)
    MITCHELL, William J
    In: Transactions of the American Mathematical Society, Jg. 361 (2009), Heft 2, S. 561-601
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record in JSTOR (Volltext)
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    A study of non-flow under-fill flip-chip bonding process for LCP based cof components
    FURUKI, Satoshi ; TAKAHASHI, Hiroyuki ; et al.
    In: Microelectronics (Boston MA, 18-20 November 2003), 2003, S. 87-92
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Effect of erucamide and silica loadings on COF behavior of POP multilayer films in repetitive testing
    JANORKAR, Amol V ; HIRT, Douglas E ; et al.
    In: Polymer engineering and science, Jg. 44 (2004), Heft 1, S. 34-44
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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    Designing 3D COFs with Enhanced Hydrogen Storage Capacity
    KLONTZAS, Emmanouel ; TYLIANAKIS, Emmanuel ; et al.
    In: Nano letters (Print), Jg. 10 (2010), Heft 2, S. 452-454
    academicJournal
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    Neuropathological findings in eight children with cerebro-oculo-facio-skeletal (COFS) syndrome
    DEL BIGIO, M. R ; GREENBERG, C. R ; et al.
    In: Journal of neuropathology and experimental neurology, Jg. 56 (1997), Heft 10, S. 1147-1157
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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