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795 Treffer

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    Next-generation CVD aluminum precursors pose new handling challenges
    MCGREW, C. E
    In: Solid state technology, Jg. 40 (1997), Heft 6, S. 193-200
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    Helium reduction at pre-metal sub-atmospheric CVD.
    Kim, Jae Hee
    In: Solid State Technology, Jg. 59 (2016), Heft 1, S. 5
    Online serialPeriodical
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    Wie komme ich dran?
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    CVD Equipment Corp.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-03-01), Heft 3, S. 26
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Wie komme ich dran?
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    Fine control of low-temperature CVD epitaxial growth.
    Loup, Virginie ; Hartmann, Jean-Michel ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-07-01), Heft 7, S. 91-96
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Wie komme ich dran?
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    CVD chamber cleaning.
    Johnson, Andrew D. ; Entley, William R. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 43 (2000-12-01), Heft 12, S. 103-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Wie komme ich dran?
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    Safety and environmental concerns of CVD copper precursors.
    Zorich, Bob ; Majors, Mary
    In: Solid State Technology, Jg. 41 (1998-09-01), Heft 9, S. 101-104
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    Integrated CVD titanium and titanium nitride processes for sub-0.5-mu metallization.
    Hillman, Joseph ; Foster, Robert
    In: Solid State Technology, Jg. 38 (1995-07-01), Heft 7, S. 147-150
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    Delivering new liquid metalorganic precursors to epi and CVD.
    Woelk, Egbert ; Loo, Roger
    In: Solid State Technology, Jg. 57 (2014-12-01), Heft 8, S. 4
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    HDP-CVD: Trying to lasso lightning. (cover story)
    Korczynski, Ed
    In: Solid State Technology, Jg. 39 (1996-04-01), Heft 4, S. 63-69
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    Helium reduction at pre-metal sub-atmospheric CVD.
    JAE HEE, KIM
    In: Solid State Technology, Jg. 59 (2016), Heft 1, S. 22-26
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Etch performance of Ar/N~2/F~2 for CVD/ALD chamber clean
    Riva, M. ; Pittroff, M. ; et al.
    In: SOLID STATE TECHNOLOGY, Jg. 52 (2009), Heft 2, S. 20-25
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    High-performance SiGe pHMOS using reduced-pressure CVD
    Shim, K. H. ; Song, Y. J. ; et al.
    In: SOLID STATE TECHNOLOGY, Jg. 47 (2004), Heft 3, S. 51-60
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Implementation of CVD low-k dielectrics for high-volume production
    Ruelke, H. ; Huebler, P. ; et al.
    In: SOLID STATE TECHNOLOGY, Jg. 47 (2004), Heft 1, S. 60-64
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Cold-wall UHV-CVD for Si-SiGe(C) epitaxial thin films
    Date, H. ; Hitomi, S. ; et al.
    In: SOLID STATE TECHNOLOGY, Jg. 45 (2002), Heft 11, S. 49-52
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    For DRAM and logic: CVD low-k dielectric integration
    Buchanan, K.
    In: SOLID STATE TECHNOLOGY, Jg. 45 (2002), Heft 6, S. 59-66
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Trends in void-free pre-metal CVD dielectrics.
    Vassiliev, V. Y. ; Sudijono, J. L. ; et al.
    In: Solid State Technology, Jg. 44 (2001-03-01), Heft 3, S. 129-133
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Solutions for the 100nm node with ultrathin silicon nitride gates A nitride layer added to an oxide gate with a rapid thermal CVD process creates a more reliable film
    Levy, S. ; Bloom, R. ; et al.
    In: SOLID STATE TECHNOLOGY, Jg. 44 (2001), Heft 4, S. 75-82
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Vapor delivery methods for CVD: An equipment selection guide.
    Sullivan, Laura A. ; Han, Bin
    In: Solid State Technology, Jg. 39 (1996-05-01), Heft 5, S. 91-96
    Online academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    High-density plasma CVD and CMP for 0.25um intermetal...
    Pye, J.T. ; Fry, H.W.
    In: Solid State Technology, Jg. 38 (1995-12-01), Heft 12, S. 65-69
    Online academicJournal
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Reducing PFC gas emissions from CVD chamber cleaning
    Johnson, A. L. ; Entley, W. R. ; et al.
    In: SOLID STATE TECHNOLOGY, Jg. 43 (2000), Heft 12, S. 103-114
    Online serialPeriodical
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