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  1. Koester, Ahor ; Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    1915
    Buch
  2. Knortz, Karlhor ; Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    1914
    Buch
  3. Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    1914
    Buch
  4. Lissauer, Ernsthor ; Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    1914
    Buch
  5. Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    1914
    Buch
  6. Martin, Henry ; Cao, Xinpei ; et al.
    In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023-09-11, S. 1-8
    Konferenz
  7. Höffken, Klaus ; Bruns, Christiane ; et al.
    In: Die Onkologie: Organ der Deutschen Krebsgesellschaft e.V., Jg. 30 (2024-02-01), Heft Suppl 1, S. 2-4
    Online academicJournal
  8. Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    Buch
  9. Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    Buch
  10. Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    Buch
  11. Adam Matthew Digital (Firm), digitiser
    Buch
  12. Wang, Yuyang ; Wang, Songli ; et al.
    In: 2024 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC), 2024-04-21, S. 1-8
    Konferenz
  13. Breidenbach, Joana ; Rollow, Bettina
    2022
    Online E-Book
  14. Häberlein, Tabea
    In: cultura & psyché: Journal of Cultural Psychology, Jg. 5 (2024-06-01), Heft 1
    Online academicJournal
  15. Srivastava, Garima ; Kaur, Parvinder ; et al.
    In: 2023 IEEE Women in Technology Conference (WINTECHCON), 2023-09-21, S. 1-5
    Konferenz
  16. Gillen, Kieron
    2022
    Online E-Book
  17. Maklad, Yosof ; Alkady, Gehad ; et al.
    In: 2023 5th Novel Intelligent and Leading Emerging Sciences Conference (NILES), 2023-10-21, S. 382-385
    Konferenz
  18. Obregon, Josue ; Jung, Jae-Yoon
    In: Journal of Intelligent Manufacturing, Jg. 35 (2024-02-01), Heft 2, S. 521-537
    Online academicJournal
    Siehe Detailanzeige für Volltext
  19. Lin, Z. ; Li, W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-09-01), Heft 9, S. 1510-1515
    Online academicJournal
  20. Assaad, Wissam ; Smits, Edsger ; et al.
    In: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024-04-07, S. 1-8
    Konferenz
xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -