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47.073.593 Treffer

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  1. Detailansicht für Treffer 61 öffnen
    Die Wertstrom-Organisation : Agilität radikal zu Ende gedacht
    Scheller, Torsten
    2021
    Online E-Book
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 62 öffnen
    Effect of collet on the die stress during die pick-up
    Palli, Siva Sai Kishore ; Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep ; et al.
    In: 2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2024-03-03, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 63 öffnen
    Research Progress on Thermal Conductivity of High-Pressure Die-Cast Aluminum Alloys.
    Liu, Yixian ; Xiong, Shoumei
    In: Metals (2075-4701), Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 370-396
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 64 öffnen
    Enhancing the Reliability of Power Packages Combining SiC and Diffusion Solder Die Attach Technologies
    Mach, A. Von ; Ananiev, S. ; et al.
    In: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024-04-07, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 65 öffnen
    RiF: Improving Read Performance of Modern SSDs Using an On-Die Early-Retry Engine
    Chun, Myoungjun ; Lee, Jaeyong ; et al.
    In: 2024 IEEE International Symposium on High-Performance Computer Architecture (HPCA), 2024-03-02, S. 643-656
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 66 öffnen
    State-Of-The-Art Approach to Mitigate Risk of Die Crack with Substrate Co-Planarity Issue
    Ying, Cham Hooi ; Jen Wai, Ooi ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 67 öffnen
    Printable Copper Sintering Paste for High-Power Die-Attach Application
    Ma, Li ; Li, Hongyun ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 68 öffnen
    Laboratory Testing to Characterize the Use of PVD Coatings and Alternate Die Materials for Reducing Soldering and Erosion for Aluminum Die Casting Applications
    Midson, Stephen P. ; de Campos Neto, Nelson Delfino ; et al.
    In: International Journal of Metalcasting, 2024-03-15, S. 1-14
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 69 öffnen
    Die nichtfinanzielle Berichterstattung
    Sopp/Baumüller/Scheid
    2021
    Online E-Book
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 70 öffnen
    Mechanical Properties of a Structural Component Processed in High-Pressure Die Casting (HPDC) with a Non-Heat-Treated Aluminum Alloy.
    Cantú-Fernández, David Servando ; Taha-Tijerina, José Jaime ; et al.
    In: Metals (2075-4701), Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 369-379
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 71 öffnen
    A Scalable Die-to-Die Interconnect with Replay and Repair Schemes for 2.5D/3D Integration
    Liao, Jie ; Jiao, Bo ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2023-05-21, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 72 öffnen
    Optimal Channel Design for Die-to-Die Interface in Multi-die Integration Applications
    Park, Jiyoung ; Nam, Seungki ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 1509-1513
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 73 öffnen
    When Cells Die
    Nóbrega,Filomena
    2001
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in RCAAP (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 74 öffnen
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    Online academicJournal
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    Volltext (PDF)
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  15. Detailansicht für Treffer 75 öffnen
    Investigation of Die-to-Die Adapter Reliability in UCIe for Improved Architectures for AI Applications
    Jiang, David ZC
    In: 2023 IEEE 11th Joint International Information Technology and Artificial Intelligence Conference (ITAIC), Jg. 11 (2023-12-08), S. 551-554
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 76 öffnen
    BoW Die to Die interface implementation: An open standardized interface for future Electronics
    Ahmed, Maudood ; Heinig, Andy ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 792-796
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 77 öffnen
    Deca & ASE M-Series Bridge Die Compensation & Adaptive Patterning in a Multi-Die Module in 600 mm Format
    Sandstrom, Clifford ; Talain, Erick ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 797-803
    Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 78 öffnen
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    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  19. Detailansicht für Treffer 79 öffnen
    Analysis of Hyper-Threading Technology Using On-Die Performance Monitoring Counters
    Pandey, Saurabh ; Rana, Ashwini ; et al.
    In: 2024 International Conference on Emerging Smart Computing and Informatics (ESCI), 2024-03-05, S. 1-6
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 80 öffnen
    Bumblebee: A MemCache Design for Die-stacked and Off-chip Heterogeneous Memory Systems
    Hua, Yifan ; Zheng, Shengan ; et al.
    In: 2023 60th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC), 2023-07-09, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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