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    A Proprietary Chemical Bath Life Study in MHM ULK Scheme Wet Cleaning : China Semiconductor Technology International Conference 2014 (CSTIC 2014)
    Yuan, Z. ; Liu, H. ; et al.
    In: ECS transactions, Jg. 60 (2014), Heft 1, S. 383-388
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    A Proprietary Chemical Bath Life Study in MHM ULK Scheme Wet Cleaning
    He, Yonggen ; Huanxin, Liu ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 60 (2014-02-27), S. 383-387
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    TiN Metal Hard Mask Removal with Selectivity to Tungsten and TiN Liner
    Lippy, Steven ; Chen, Min ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 58 (2013-08-31), Heft 6, S. 261-266
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Effective Defect Control in TiN Metal Hard Mask Cu/Low-k Dual Damascene Process
    Kabansky, Alexander ; S, Samantha ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 58 (2013-08-31), Heft 6, S. 143-150
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Optimization of Metallization Processes for 28-nm-Node Low-k /Cu Multilevel Interconnects
    Bao, Yu ; Jing, Xuezheng ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 44 (2012-03-16), Heft 1, S. 477-480
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Via Bottom Profile Optimization in All-in-One Etch with Double Patterning Scheme
    Yuan, Fang ; Zhou, Qing ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 80 (2017-08-01), Heft 4, S. 279-285
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Potential CCP Pulsed Plasma Application at Beol AIO Etch Process
    Zhang, Long ; and, Yang He ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 75 (2017-01-05), Heft 33, S. 21-26
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Via Bottom Profile Optimization in All-in-One Etch with Double Patterning Scheme
    Yuan, Kefang ; Zhou, Jun-Qing ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 80 (2017-08-01), S. 279-285
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Slurry Development Challenges and Solutions for Advanced Node Copper CMP
    Mahulikar, Deepak
    In: ECS Transactions, Jg. 18 (2009-03-06), Heft 1, S. 541-546
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Total Solutions for 40nm Metal Hard-Mask All-In-One Etch Process
    Yu, Zhang ; Shi, Xiao-Bing ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 60 (2014-02-27), S. 413-424
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Total Solutions for 40nm Metal Hard-Mask All-In-One Etch Process
    Gai, Chen-Guang ; Huang, Jun ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 60 (2014-02-27), Heft 1
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Study of Solving the Outgas Induced Defect in Metal Hard Mask All-in-One Etch Process
    Lv, Yu-Kun ; Jiang, Min ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 60 (2014-02-27), Heft 1
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Formation of Porous Low-K Dielectric Interconnect Structure on Advanced Dielectric-Reactive Ion Etcher
    Zhang, Cheng-Long ; Hu, Min-Da ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 52 (2013-03-08), Heft 1
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Study of Solving the Outgas Induced Defect in Metal Hard Mask All-in-One Etch Process
    Yao, Li-Min ; Min, Jiang ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 60 (2014-02-27), S. 323-329
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Formation of Porous Low-K Dielectric Interconnect Structure on Advanced Dielectric-Reactive Ion Etcher
    Zhou, Jun-Qing ; Wang, Dong-Jiang ; et al.
    In: ECS Transactions, Jg. 52 (2013-03-08), S. 325-330
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Slurry Development Challenges and Solutions for Advanced Node Copper CMP
    Mahulikar, Deepak
    In: ECS Transactions, Jg. 18 (2009-03-06), S. 541-546
    Online unknown
    Zugriff:
    View record in OpenAIRE (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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