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    Synthesizing GCN–xAg Composites and Studying Their Role as Electrochemical Pseudo-Supercapacitor Electrode
    null Monika Dhanda ; Nehra, S. P. ; et al.
    In: Russian Journal of Electrochemistry, Jg. 59 (2023-03-01), S. 248-261
    Online unknown
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    SARS-CoV-2 Omicron BA.1, BA.2, and XAG identification during routine surveillance on a university campus in Belo Horizonte, Brazil, 2022
    Daniel Costa Queiroz ; Natália Virtude Carobin ; et al.
    In: Brazilian Journal of Microbiology, Jg. 53 (2022-10-22), S. 2009-2014
    Online unknown
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  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Effects of Ag Content and Hot-Rolling on Microstructure and Mechanical Properties of Zn-Cu-xAg-Zr Alloy
    Jin, Hualan ; Li, Wang ; et al.
    In: Journal of Materials Engineering and Performance, Jg. 31 (2022-03-02), S. 5964-5972
    Online unknown
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Molecular characterization of a new SARS-CoV-2 recombinant cluster XAG identified in Brazil
    Thaís de Souza, Silva ; Richard Steiner, Salvato ; et al.
    In: Frontiers in Medicine, Jg. 9 (2022-09-28)
    Online unknown
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  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Microstructure, mechanical properties and corrosion behavior of quaternary Mg−1Zn−0.2Ca−xAg alloy wires applied as degradable anastomotic nails
    Wang, De-xin ; Zhang, Jishan ; et al.
    In: Transactions of Nonferrous Metals Society of China, Jg. 31 (2021), S. 111-124
    Online unknown
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  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Coupled Al-Ga-xAg composites prepared by the sol–gel method and their efficient photocatalytic performance in the degradation of diclofenac
    Casillas, J.E. ; Tzompantzi, F. ; et al.
    In: Surfaces and Interfaces, Jg. 30 (2022-06-01), S. 101809-101809
    Online unknown
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    Microstructure and shear property of In-Sn-xAg solder joints fabricated by TLP bonding
    Zhang, Yaocheng ; Yifeng, Xiong ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 30 (2019-09-23), S. 18211-18219
    Online unknown
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    Volltext (PDF)
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  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Study on excess conductivity in YBCO + xAg composites
    Malik, Manzoor A. ; Malik, Bilal A. ; et al.
    In: Applied Physics A, Jg. 127 (2021-03-29)
    Online unknown
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    New aspects on a low-medium temperature mechanism of H2-assisted C3H6-SCR over xAg-CeZr catalyst
    Zhao, Ling ; Gao, Shengjun ; et al.
    In: Fuel, Jg. 305 (2021-12-01), S. 121574-121574
    Online unknown
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Microstructure and mechanical behavior of SnBi-xAg and SnBi-xAg@P-Cu solder joints during isothermal aging
    Liu, Yang ; Xue, Yuxiong ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 127 (2021-12-01), S. 114388-114388
    Online unknown
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Fabrication of Lead-free (K0.5Na0.5)1−xAg x NbO3 Ferroelectric Ceramics and Their Dielectric Properties
    Bobor, Kristóf ; Yeon Jung Kim ; et al.
    In: Journal of the Korean Physical Society, Jg. 72 (2018-03-01), S. 726-730
    Online unknown
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Effect of porous Cu addition on the microstructure and mechanical properties of SnBi-xAg solder joints
    Zhang, Guoqi ; Xue, Yuxiong ; et al.
    In: Applied Physics A, Jg. 126 (2020-08-26)
    Online unknown
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Synchrotron radiation imaging study on the rapid IMC growth of Sn–xAg solders with Cu and Ni substrates during the heat preservation stage
    Sun, Junhao ; Chen, Jun ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2017-11-08), S. 589-601
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model
    Ren, Jing ; Yang, Xudong ; et al.
    In: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018-08-01
    Online unknown
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Effects of self-aligned electroplating Cu pillar/Sn-xAg bump on dense Al lines for chip-to-package connection
    Ching Yuan Ho
    In: Materials Science in Semiconductor Processing, Jg. 49 (2016-07-01), S. 1-7
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Microstructure and electrical mechanism of Sn–xAg–Cu PV-ribbon for solar cells
    Chen, Li-Hui ; Lui, Truan-Sheng ; et al.
    In: Microelectronic Engineering, Jg. 116 (2014-03-01), S. 33-39
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Effect of Silver Content on Bulk Properties and Interfacial Morphology of Sn-xAg-Cu Solders
    Xiao Long Gu ; Hai Feng Zhong ; et al.
    In: Advanced Materials Research, Jg. 818 (2013-09-01), S. 83-87
    Online unknown
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Effects of realgar on GSH synthesis in the mouse hippocampus: Involvement of system XAG(-), system XC(-), MRP-1 and Nrf2
    Jiang, Hong ; Zhang, Ying-Hua ; et al.
    In: Toxicology and applied pharmacology, Jg. 308 (2016-02-10)
    Online unknown
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