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    Microstructure Evolution, Thermal and Mechanical Property of Co Alloyed Sn-0.7Cu Lead-Free Solder.
    Fan, Jianglei ; Zhai, Hengtao ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 49 (2020-04-01), Heft 4, S. 2660-2668
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    Co Effects upon Intermetallics Growth Kinetics in Sn-Cu-Co/Ni and Sn-Cu-Co/Cu Couples.
    Tseng, Yan-lun ; Chang, Ya-chun ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 44 (2015), Heft 1, S. 581-589
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    Thermoelectric Properties of Ca3−xDyxCo3.95Ga0.05O9+δ.
    Bhaskar, Ankam ; Jhang, C. S. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 42 (2013-12-01), Heft 12, S. 3541-3546
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    Effects of Processing and Amount of Co Addition on Shear Strength and Microstructual Development in the Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint.
    Ma, Limin ; Tai, Feng ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 40 (2011-06-01), Heft 6, S. 1416-1421
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    Magneto-optical Studies of Spin Phenomena in CdMnTe Doped with Co and Cr.
    Shen, S. ; Liu, X. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 38 (2009-08-01), Heft 8, S. 1554-1557
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    Effects of Co Addition on Bulk Properties of Sn-3.5Ag Solder and Interfacial Reactions with Ni-P UBM.
    Kim, Dong Hoon ; Cho, Moon Gi ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 38 (2009), Heft 1, S. 39-45
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    Thermoelectric Properties of Ca<subscript>3−x</subscript>Dy<subscript>x</subscript>Co<subscript>3.95</subscript>Ga<subscript>0.05</subscript>O<subscript>9+δ</subscript>.
    Bhaskar, Ankam ; Jhang, C. S. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 42 (2013-12-01), Heft 12, S. 3541-3546
    Online academicJournal
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    Effects of Processing and Amount of Co Addition on Shear Strength and Microstructual Development in the Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint
    LIMIN, MA ; FENG, TAI ; et al.
    In: Journal of electronic materials, Jg. 40 (2011), Heft 6, S. 1416-1421
    Online academicJournal
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