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Fins and flippers. Übersichtsartikel

Quelle: Salem Press Encyclopedia of Science, 2023. 3p.

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    Enhancing the Performance of Fin Ray Effect Soft Robotic Finger via Computational Design and Simulation
    Antunes, Rodrigo ; Lang, Luan ; et al.
    In: 2024 IEEE International Conference on Autonomous Robot Systems and Competitions (ICARSC), 2024-05-02, S. 189-194
    Konferenz
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    Design and Development of Fin-Ray Finger using Topology Optimization with Multiple Load Cases
    Srinivas, Gidugu Lakshmi ; Mohammad, Alshawabkeh ; et al.
    In: 2024 International Conference on Cognitive Robotics and Intelligent Systems (ICC - ROBINS), 2024-04-17, S. 1-7
    Konferenz
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    Effect of Fin-width on the DC Performance of AlGaN/GaN Fin-HEMTs
    Tirtha, Priyotous Banik ; Fuad, Md. Mutassim ; et al.
    In: 2023 6th International Conference on Electrical Information and Communication Technology (EICT), 2023-12-07, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Exploring the Effect of Fin Shape on Fin-Propelled Robot's Swimming Efficiency Based on Numerical Simulation
    Li, Hanlin
    In: 2024 IEEE 3rd International Conference on Electrical Engineering, Big Data and Algorithms (EEBDA), 2024-02-27, S. 1348-1353
    Konferenz
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  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    TCAD Simulations of Reconfigurable Field-Effect Transistor With Embedded-Fin-Contact to Improve On-Current
    Wang, C. ; Hu, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 71 (2024-05-01), Heft 5, S. 2849-2855
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    The Effects of Threshold Voltage and Number of Fins Per Transistor on the TID Response of GF 12LP Technology
    Vidana, A.I. ; Dodds, N.A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Nuclear Science, Jg. 71 (2024-04-01), Heft 4, S. 477-484
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Effect of Trenched Hemispherical Pin Fins on Cooling Performance of Heat Sink.
    Yousfi, Aissa ; Bellahcene, Lahcene ; et al.
    In: Advances in Science & Technology Research Journal, Jg. 18 (2024-05-01), Heft 3, S. 33-44
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Design Guideline of Saddle-Fin-Based DRAM for Mitigating Rowhammer Effect
    Suh, M. ; Ryu, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 71 (2024-04-01), Heft 4, S. 2417-2422
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Analysis and Design Optimization of Tilted Rounded-Rectangular Pin-Fins Heat Sink for xEV Double-Sided Cooling Power Module
    Cho, S. ; Pyun, S. ; et al.
    In: IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, Jg. 12 (2024-04-01), Heft 2, S. 1803-1812
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Influence of Transverse Geometry of Sidewall Gates on Characteristics of AlGaN/GaN Fin-HEMTs
    Chen, Y. ; Zhu, Q. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 71 (2024-03-01), Heft 3, S. 1448-1454
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Compact Modeling of Power GaN Fin-JFETs I-V Characteristics using ASM-HEMT Model
    Bavi, D. ; Khandelwal, S.
    In: 2024 IEEE Texas Power and Energy Conference (TPEC), 2024-02-12, S. 1-5
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    A 5G MIMO Multiband Low-Profile Antenna Design for Automotive Shark-Fin Systems
    Zhou, Y. ; Jiang, T. ; et al.
    In: IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, Jg. 23 (2024-05-01), Heft 5, S. 1588-1592
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Two-Phase Liquid Cooling for High-Power Microelectronics via Embedded Micro-Pin Fin Heat Sink
    Feng, H. ; Tang, G. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 397-405
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    장공타입의 Fin 제조용 순차이송 금형설계에 관한 연구
    이일구 (Il-Gu Lee) ; 김남용 (Nam-Yong Kim) ; et al.
    In: 한국기계가공학회지, Jg. 23 (2024-01-31), Heft 1, S. 18-22
    academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Analytical Model of Center Potential in GaN Vertical Junctionless Power Fin-MOSFETs for Fast Device-Design Optimization
    Patel, J. ; Pramanik, T. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electron Devices, Jg. 71 (2024), Heft 1, S. 99-106
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Impact of Magnetic Fields and Fins on Entropy Generation, Thermal, and Hydrodynamic Performance in the Ferrofluids Flow within a Mini Channel.
    Boutas, L. ; Marzougui, M. ; et al.
    In: Journal of Applied Fluid Mechanics, Jg. 17 (2024-03-01), Heft 3, S. 658-671
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Enhanced Total Ionizing Dose Response of 16 nm n-FinFETs With a Single Fin
    Wei, X. ; Cui, J. ; et al.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 44 (2023-12-01), Heft 12, S. 1931-1934
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Computational study of heat transfer enhancement in double pipe heat exchanger using helical fins
    Sekharappa, Basavarajappa ; Gowda, Manavendra ; et al.
    In: 2023 International Conference on the Confluence of Advancements in Robotics, Vision and Interdisciplinary Technology Management (IC-RVITM), 2023-11-28, S. 1-8
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Subthreshold Swing Model of GaN-Based Fin-Gate High Electron Mobility Transistors
    Yang, Hanlin ; Yang, Jiayi ; et al.
    In: 2023 20th China International Forum on Solid State Lighting & 2023 9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors (SSLCHINA: IFWS), 2023-11-27, S. 177-180
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Influence of Temperature Fluctuations on the Analog and RF Characteristics of Gate-Engineered High-K Gate Dielectric Stack SOI Fin-FET
    Vijaya, Pidaparthy ; Lorenzo, Rohit
    In: 2023 IEEE 3rd International Conference on Applied Electromagnetics, Signal Processing, & Communication (AESPC), 2023-11-24, S. 1-6
    Konferenz
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