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59.322 Treffer

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    Laser Rework Process for Efficient Lead-Free Solder Joints Ball Grid Array (BGA) Component Rework
    Ismail, A.A. ; Abu Bakar, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 735-742
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Comparative Drop Shock Reliability Study of SAC-Based Alloys in BGA Assemblies
    Vyas, P.P. ; Alahmer, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 406-416
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Investigation on Impedance Optimization for the BGA-Bonding Wire Transition Structure
    Song, K. ; Gao, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-12-01), Heft 12, S. 1998-2007
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Influence of Copper Pad Dimension on Thermal Fatigue Life Performance of BGA Packages
    Arun Deo, K. ; Park, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-09-01), Heft 9, S. 1388-1398
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Predicting Package Breaking Load of Thin BGA Packages Through Mechanical Modeling and Simulation
    Talledo, Jefferson
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 742-746
    Konferenz
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  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Design Optimization to Boost Solder Joint Reliability Performance for SSD BGA Package
    Pan, Ling ; Che, Fa Xing ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 674-677
    Konferenz
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  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Reliability of BGAs and Mixed Low Temperature Solder Assemblies
    Ghaffarian, Reza ; Meilunas, Michael
    In: 2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023-05-30, S. 1-8
    Konferenz
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  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Deep Reinforcement Learning-Based Pin Map Optimization of BGA Package for EMC
    Song, Ruyi ; Xu, Ruifeng ; et al.
    In: 2023 International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium (ACES-China), 2023-08-15, S. 1-3
    Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    A process method for making BGA solder mask using nickel oxide
    Lin, Zhuo ; Geng, Hui ; et al.
    In: 2023 IEEE International Workshop on Electromagnetics: Applications and Student Innovation Competition (iWEM), 2023-07-15, S. 293-295
    Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Effect of Warpage on Solder Joint Fatigue Life by Influencing the Solder Joint Shape in BGA Packages
    Shen, W. ; Lei, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 611-618
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Risk Assessment of Hybrid Low Temperature Solder on Surface Mount Technology and Board Level Reliability for BGA Packages
    Lee, Jihyun ; Park, Yongsung ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 656-660
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Package Design Characterization Influencing Substrate Metal Crack in BGA Package
    Jasmine, Lim ; Tu-Anh, Tran ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 169-176
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A Ku-band Oscillator using a BGA Gap Waveguide Resonant Cavity
    Liu, Rui ; Qian, Kaohua ; et al.
    In: 2023 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2023-05-14, S. 1-3
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Power Integrity Design of Mobile 3D-IC Based on the Allocation of Optimal Number of TSV, BGA, and Via
    Kim, Hyunwoong ; Lee, Seonghi ; et al.
    In: 2023 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), 2023-12-12, S. 1-3
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-0.75Cu(-Ni,Bi) 솔더볼 합금조성에 따른 Heterogeneous BGA 솔더 접합부 열사이클 특성
    배주영 (Joo Young Bae) ; 김미송 (Mi-Song Kim) ; et al.
    In: 대한용접·접합학회지, Jg. 42 (2024-04-30), Heft 2, S. 174-182
    academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Research on Mixed Assembly Soldering Technology of Leaded BGA with Low Temperature Resistance and Lead-Free BGA
    Jin, Xing ; Wang, Wenlong ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Prediction of BGA solder joint array shape using improved Perzyna model and Anand model
    Fang, Junxiong ; Ran, Linjie ; et al.
    In: Welding in the World: The International Journal of Materials Joining, Jg. 67 (2023-12-01), Heft 12, S. 2765-2778
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Variational AutoEncoder 를 활용한 BGA 결함 탐지
    이경민 (Gyeongmin Lee) ; 최원용 (Wonyong Choi) ; et al.
    In: 한국HCI학회 학술대회, Jg. 2024 (2024-01-31), Heft 01, S. 1125-1128
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Optimization of Linear Antenna Array Thinning using Binary Genetic Algorithm (BGA)
    Kamal, Mian Muhammad ; Yang, Shouyi ; et al.
    In: 2022 10th International Conference on Reliability, Infocom Technologies and Optimization (Trends and Future Directions) (ICRITO), 2022-10-13, S. 1-6
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    An Effective Fusion Network for BGA Bubbles Segmentation in X-Ray Image
    Cheng, Zihan ; Chen, Anping ; et al.
    In: 2022 5th International Conference on Pattern Recognition and Artificial Intelligence (PRAI), 2022-08-19, S. 1012-1016
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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