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319.802 Treffer

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    Impacts of Post-Cu CMP Queue Time on Reliability
    Zhao, Yinghong ; Park, Hokyung ; et al.
    In: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024-04-14, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    반도체 몰딩 공정에서 발생하는 EMC 폐기물의 재활용을 통한 실리카 나노입자의 제조 및 반도체용 CMP 슬러리로의 응용
    김하영 ; 추연룡 ; et al.
    In: 유기물자원화, Jg. 32 (2024-03-31), Heft 1, S. 21-29
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Parameter Inversion Method of Multilayered Media Based on Off-Grid Sparse CMP Model With Refined Orthogonal Matching Pursuit
    Liu, R. ; Yang, X. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Geoscience and Remote Sensing, Jg. 62 (2024), S. 1-14
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    반도체 CMP 용 세리아 슬러리의 AMP 함량에 따른 분산안정성에 관한 연구
    황소희 ; 임진아 ; et al.
    In: 반도체공학회 논문지, 2024, S. 1-9
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Effect of Surfactants on CMP Properties of M-Plane Sapphire
    Zou, Yida ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Pattern Loading Improvement for CU CMP Process
    Zhang, Lei ; Yang, Yu ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Cu and barrier CMP process development with fine 1μm Cu bond pad and 2.5 μm pitch for Wafer-to-wafer Hybrid Bonding
    Roy, Sangita Chaki ; Guan, Chen Gim ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 135-138
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Optimization of the CMP process for direct wafer-to-wafer oxide bonding
    Ji, Hong-Miao ; Cheemalamarri, Hemanth Kumar ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 421-424
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    1 마이크로 이하 슬러리 여과용 CMP 필터 적층구조 최적화 : Optimization of CMP Filter Layered Structure for Slurry Filtration of Less than 1 Micron
    채효정 / Hyo-jung Chae ; 김경도 / Kyung-do Kim ; et al.
    In: 한국섬유공학회지 / Journal of the Korean Society of Textile Engineers and Chemists, Jg. 60 (2023-10-31), Heft 5, S. 313-320
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    An Output-Capacitor-Free Synthesizable Digital LDO Using CMP-Triggered Oscillator and Droop Detector
    Oh, J. ; Hwang, Y. ; et al.
    In: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jg. 58 (2023-06-01), Heft 6, S. 1769-1781
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Pad Surface Variation and its Effect on SiO2 Removal Rate in Ceria-based CMP Slurry
    Yang, Chenchen ; Yao, Yu ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Effect Of Abrasive on the CMP Performance of C-Plane (0001) GAN Flim
    Liu, Jianghao ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Investigation of the functional water effect on the ceria nanoparticle in buff CMP cleaning / 버프 CMP 세정에서 나노 사이즈 입자 제거를 위한 기능수의 적용과 역학에 대한 연구
    남유나 / Yuna Nam
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Development of a novel membrane process for post-CMP cleaning and a filtration for removal of large particles in CMP slurry / 화학기계연마 후 세정을 위한 새로운 막 공정 개발 및 화학기계연마 슬러리 내 큰 입자 제거를 위한 여과 기술 개발
    박상현 / Park, SangHyeon
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Analysis of the Adsorption and Passivation Mechanism of JFCE on Copper Surface in Alkaline CMP Slurry
    Zhan, Ni ; Niu, Xinhuan ; et al.
    In: 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2023-06-26, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    CMP: Cooperative Motion Prediction with Multi-Agent Communication
    Wu, Zhuoyuan ; Wang, Yuping ; et al.
    Online report
    Zugriff:
    View this record from Arxiv (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Demonstration of Ultra-Fine RDLs Interposer Fabricated by Organic Dielectric CMP Process
    Zhang, Hongwei ; Xu, Cheng ; et al.
    In: 2022 10th International Symposium on Next-Generation Electronics (ISNE), 2023-05-12, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Enhanced Cu CMP Process Control by Machine Learning Enabled Measurement on E-Test Macro
    Timoney, Padraig ; Luke, Joseph ; et al.
    In: 2023 34th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Investigation of Molybdenum Recess during Overall Chemical Mechanical Planarization / CMP 전 공정 중 발생하는 Molybdenum Recess 현상에 대한 연구
    전우경 / Jeon wookyung
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Automatic Detection of Via Arrays in AFM Images for CMP Dishing Evaluation
    Zienert, Andreas ; Langer, Jan ; et al.
    In: 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), 2023-05-01, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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