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81.678 Treffer

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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Direct Metallization-Based DBC-Free Power Modules for Near-Junction Water Cooling: Analysis and Experimental Comparison
    Wang, L. ; Gong, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 39 (2024-06-01), Heft 6, S. 7052-7063
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Design of a Novel Double Sided Cooling SiC Power Module Based on Multiple DBC-Stacked
    Kang, Yuhui ; Ning, Puqi ; et al.
    In: 2023 IEEE 2nd International Power Electronics and Application Symposium (PEAS), 2023-11-10, S. 418-422
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    PCB-on-DBC GaN Power Module Design With High-Density Integration and Double-Sided Cooling
    Tian, X. ; Jia, N. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 39 (2024), Heft 1, S. 507-516
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    A Dual Control 3-Stage CSR-VCO with 73.69µW Core Power & -112.25 dBc/Hz Phase Noise with Optimum Area Consumption for RF Applications
    Afridi, Ali Ahmed ; Noman, Abu Nayem Md. ; et al.
    In: 2023 26th International Conference on Computer and Information Technology (ICCIT), 2023-12-13, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    A 4.48-5.98 GHz Frequency Range LC VCO-Based PLL for Wireless Applications with -138.6 dBc/Hz Phase Noise Suppression at 1 MHz Offset
    Bain, Sajib ; Ul Huq, Mesbah ; et al.
    In: 2023 26th International Conference on Computer and Information Technology (ICCIT), 2023-12-13, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Online learning for DBC segmentation of new IGBT samples based on computed laminography imaging
    Li, Yan ; Luo, Man ; et al.
    In: Discover Applied Sciences, Jg. 6 (2024-04-01), Heft 4
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    60 W Class-E/F3 Switching Power Amplifier With an Improved Second Harmonic Distortion of −49 dBc
    Bae, S. ; Oh, H. ; et al.
    In: IEEE Access, Jg. 12 (2024), S. 41980-41987
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    A 2.4-GHz MEMS-Based Oscillator with Phase Noise of -138 dBc/Hz at 100 kHz Offset and 226 dBc/Hz FoM
    Ma, Shiyue ; Wang, Keping ; et al.
    In: 2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS, 2023-06-11, S. 147-150
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    An 11-15.8GHz Class-D DCO with -117.5 dBc/Hz Phase Noise at 1 MHz Offset in 22nm FDSOI CMOS Technology
    Yang, Qiao ; Zimmerhackl, Olaf ; et al.
    In: 2023 18th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2023-09-18, S. 309-312
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    A Bulk-Controlled 12 GS/s Track and Hold Amplifier with >58 dBc SFDR and >53.5 dB SNDR in 22 nm FD-SOI CMOS
    Wittenhagen, Enne ; Artz, Patrick ; et al.
    In: 2023 18th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2023-09-18, S. 117-120
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    A Near-Threshold Ring-Oscillator-Based ILCM with Edge-Selective Error Detector Achieving -64 dBc Reference-Spur and -239 dB FoM
    Shin, Jiwon ; Song, Joonghyun ; et al.
    In: ESSCIRC 2023- IEEE 49th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC), 2023-09-11, S. 273-276
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Design and Analysis of Low Power 20 GHz Colpitts VCO with FoM of 196.26 dBc/Hz
    Chatterjee, Srayan Sankar ; Sahni, Arpit ; et al.
    In: 2023 IEEE 66th International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS), 2023-08-06, S. 679-683
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    A 20-GHz Multi-Core Digitally Controlled Oscillator with -118 dBc/Hz Phase Noise at 1MHz Offset in 28nm CMOS
    Apostolina, Ioanna ; Manstretta, Danilo
    In: 2023 18th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2023-06-18, S. 133-136
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    A 91.9-113.2 GHz Compact Frequency Tripler with 44.6 dBc Peak Fundamental Harmonic-Rejection-Ratio Using Embedded Notch-filters and Area-Efficient Matching Network in 65 nm CMOS
    Huang, Xiangrong ; Jia, Haikun ; et al.
    In: 2023 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2023-06-11, S. 165-168
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    基于正则表达式与多叉树的DBC网络协议解析方法
    孙汉;杨亚联;周林;张昕
    In: 重庆大学学报 / Journal of Chongqing University, Jg. 45 (2022), Heft 8, S. 78
    academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    RF-injection-locked Wideband-tunable(2-20 GHz) Low-phase-noise (—130 dBc/Hz) Optoelectronic Oscillator
    Zhang, Zhihao ; Song, Hao ; et al.
    In: 2023 Opto-Electronics and Communications Conference (OECC), 2023-07-02, S. 1-3
    Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    A 16-Bit 4.0-GS/s Calibration-Free 65 nm DAC Achieving >70 dBc SFDR and < −80 dBc IM3 Up to 1 GHz With Enhanced Constant-Switching-Activity Data-Weighted-Averaging
    Fu, Y. ; Huang, C. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, Jg. 70 (2023-05-01), Heft 5, S. 1856-1867
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    EMI Propagation Path Modeling of 3-Level T-type NPC Power Module with Stacked DBC Enabled EMI Shielding
    Emon, Asif Imran ; Hassan, Mustafeez Ul ; et al.
    In: 2021 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE), 2021-10-10, S. 5233-5239
    Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Reliability Screening of a Hybrid DBC/PCB power semiconductor prepackage
    Huesgen, Till ; Polezhaev, Vladimir ; et al.
    In: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021-09-13, S. 1-5
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Low-Temperature Die Bonding of SiC Chips with DBC Ceramic Substrates Using High-Density Ag (111) Nanotwinned Films
    Chuang, Tung-Han ; Yang, Zi-Hong ; et al.
    In: Journal of Materials Engineering and Performance, 2023-07-05, S. 1-9
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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