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Disseminated intravascular coagulation (DIC). Übersichtsartikel

Quelle: Salem Press Encyclopedia of Health, 2024. 2p.

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    Application of Digital Image Correlation (DIC) for deformation measurement of fan-out Wafer Level Package mounted on Printed Circuit Board
    Maus, I. ; Niessner, M. ; et al.
    In: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024-04-07, S. 1-6
    Konferenz
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    Estimation of Spatiotemporal Variability of Global Surface Ocean DIC Fields Using Ocean Color Remote Sensing Data
    Shaik, I. ; Krishna, K.V. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Geoscience and Remote Sensing, Jg. 62 (2024), S. 1-14
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Surface Preparation of 3D Printed Battery Housing Materials for DIC Measurements
    Szalai, Szabolcs ; Szivos, Brigitta Fruzsina ; et al.
    In: 2023 3rd International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME), 2023-07-19, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Deformation Test of 3D Printed Battery Case Using DIC Technology
    Szivos, Brigitta Fruzsina ; Szalai, Szabolcs ; et al.
    In: 2023 3rd International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering (ICECCME), 2023-07-19, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    A systematic review and meta-analysis of recombinant human soluble thrombomodulin for the treatment of DIC associated with hematological malignancies
    Kawano, Noriaki ; Fukatsu, Masahiko ; et al.
    In: International Journal of Hematology, Jg. 119 (2024-04-01), Heft 4, S. 416-425
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    Ragged Dick
    Alger, Horatio
    1993
    Online E-Book
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Pacific Waters in the East Siberian Sea: Identification from δ<superscript>13</superscript>С(DIC) and [DIC] Characteristics
    Dubinina, E. O. ; Kossova, S. A. ; et al.
    In: Doklady Earth Sciences, 2024-02-21, S. 1-7
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
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    DIC 기법을 통한 산화그래핀 혼입 PVA 섬유보강 시멘트 복합체의 휨거동 특성 분석
    조병휘 / Cho Byoung Hooi ; 정성균 / Jeong Seong-Kyun
    In: 한국도로학회논문집, Jg. 25 (2023-06-15), Heft 3, S. 55-64
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Deformation measurement on cross sections of Fan-Out Wafer Level Package by Digital Image Correlation (DIC)
    Maus, Ingrid ; Altieri-Weimar, Paola ; et al.
    In: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022-09-13, S. 473-479
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Fracture of porcine aorta-Part 1: symconCT fracture testing and DIC
    Alloisio, M ; Chatziefraimidou, M ; et al.
    In: Acta biomaterialia, Jg. 167 (2023), S. 147-157
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record in SwePub (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Analysis of Modified ISTH DIC Score in Cases of Abruptio Placentae and Its Correlation with Severity of Abruptio Placentae
    Chou, Tehin ; Thakur, Archana ; et al.
    In: The Journal of Obstetrics and Gynecology of India, 2024-01-19, S. 1-5
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    An Adaptive Window Shape-Based DIC Method for Large Torsional Deformation Measurement
    Wang, L. ; Feng, Y.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 72 (2023), S. 1-10
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    AR-DIC: A Novel Automatic Optical Strategy for Displacement Measurement of the Curved-in-Place Pipe Under Dynamic Fracturing
    Qiu, W. ; Wen, G. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 72 (2023), S. 1-11
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Chromatic DIC-Assisted Fringe Projection Profilometry for Shape, Deformation, and Strain Measurement With Intensity-Chroma Space Analysis
    Wu, Z. ; Chen, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, Jg. 72 (2023), S. 1-13
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    A Method Monitoring Healthy State of Bond Wires in IGBT Based on dVCE/diC
    Liu, Shuaihu ; Tu, Chunming ; et al.
    In: IECON 2022 – 48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022-10-17, S. 1-6
    Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Evaluation of the strain response of FRP partially confined concrete using FEM and DIC testing
    Zou, Yunfei
    In: International Journal of Structural Integrity, Jg. 15 (2024-04-08), Heft 2, S. 262-282
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Full Text Finder (Volltext)
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Moby Dick
    Melville, Herman
    2024
    Online E-Book
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    An improved DIC method for full-field strain measurement in tensile tests on aluminium alloys under hot stamping conditions
    Chen, Siyi ; Zhang, Ruiqiang ; et al.
    In: International Journal of Lightweight Materials and Manufacture, Jg. 7 (2024-05-01), Heft 3, S. 438-449
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record in DOAJ (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Die Bonding Solution for Flip Chip-Chip Scale Package-DIC (Digital Image Correlation) and Shadow Moiré Application
    Liao, Po Yu ; Ho, Ian ; et al.
    In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022-05-01, S. 182-186
    Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Research On Overload Monitoring Technology For Bridges Based On Fast DIC And Deep Learning
    Li, Binghai ; Niu, Ziyang ; et al.
    In: 2023 15th International Conference on Intelligent Human-Machine Systems and Cybernetics (IHMSC), 2023-08-01, S. 92-96
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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