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60.411 Treffer

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  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Thermal Analysis of High Bandwidth Memory (HBM)-GPU Module considering Power Consumption
    Son, Keeyoung ; Park, Joonsang ; et al.
    In: 2023 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), 2023-12-12, S. 1-3
    Konferenz
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  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Signal & Power Integrity Analysis and Solutions for HBM Gen3
    Moorthy, Mukesh ; Abed, Hisham
    In: 2023 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), 2023-12-12, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Auto-DOK: Compiler-Assisted Automatic Detection of Offload Kernels for FPGA-HBM Architectures
    Iskandar, Veronia ; Abd El Ghany, Mohamed A. ; et al.
    In: 2023 26th Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2023-09-06, S. 577-584
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Deep Reinforcement Learning-Based Optimal and Fast Hybrid Equalizer Design Method for High-Bandwidth Memory (HBM) Module
    Choi, S. ; Son, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-11-01), Heft 11, S. 1804-1816
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    An Energy-Efficient Design of TSV I/O for HBM With a Data Rate up to 10 Gb/s
    Kim, J. ; Kim, T. ; et al.
    In: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jg. 58 (2023-11-01), Heft 11, S. 3242-3252
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Predicting reliability behavior in HBM packages through numerical simulation
    O, Sangkun ; Hong, Jongpa ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 689-693
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Thermal Improvement of HBM with Joint Thermal Resistance Reduction for Scaling 12 Stacks and Beyond
    Kim, Taehwan ; Lee, Jonggyu ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 767-771
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Reliability Characterization of HBM featuring $\text{HK}+\text{MG}$ Logic Chip with Multi-stacked DRAMs
    Ha, Sungmock ; Lee, S. ; et al.
    In: 2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023-03-01, S. 1-7
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    ESD HBM 3kV Discharge for Monolithic GaN-on-Si HEMTs Integrated Chips
    Wang, T. W. ; Go, C. L. ; et al.
    In: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), 2023-12-09, S. 1-4
    Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    3D Defect Detection and Metrology of HBMs using Semi-Supervised Deep Learning
    Pahwa, Ramanpreet Singh ; Chang, Richard ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 943-950
    Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Efficient and Adaptive Semantic Segmentation of HBMs using Incremental Learning
    Chang, Richard ; Thakur, Namrata ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 938-943
    Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Scheduling Memory Access Optimization for HBM Based on CLOS
    Xue, Shuang ; Liang, Huawei ; et al.
    In: 2023 25th International Conference on Advanced Communication Technology (ICACT), 2023-02-19, S. 448-453
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Hypersort: High-performance Parallel Sorting on HBM-enabled FPGA
    Jayaraman, Soundarya ; Zhang, Bingyi ; et al.
    In: 2022 International Conference on Field-Programmable Technology (ICFPT), 2022-12-05, S. 1-11
    Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    TSV Built-In Self-Repair Architecture for Improving the Yield and Reliability of HBM
    Lee, Y. ; Han, D. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, Jg. 31 (2023-04-01), Heft 4, S. 578-590
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Solutions To Improve HBM ESD Robustness of GaN RF HEMTs
    Sandupatla, Abhinay ; Chen, Shih-Hung ; et al.
    In: 2023 45th Annual EOS/ESD Symposium (EOS/ESD), Jg. EOS-45 (2023-10-02), S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Predictable ESD Criteria with Proposed Comparison Diagram between TLP and HBM ESD for Various Device Technologies and Different Substrates
    Lee, Hyeokjae ; Kim, Dong-Sung ; et al.
    In: 2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2023-03-07, S. 1-3
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    ReGraph: Scaling Graph Processing on HBM-enabled FPGAs with Heterogeneous Pipelines
    Chen, Xinyu ; Chen, Yao ; et al.
    In: 2022 55th IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture (MICRO), 2022-10-01, S. 1342-1358
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    A 0.65-pJ/bit 3.6-TB/s/mm I/O Interface with XTalk Minimizing Affine Signaling for Next-Generation HBM with High Interconnect Density
    Park, Hyunjun ; Shin, Jiwon ; et al.
    Online report
    Zugriff:
    View this record from Arxiv (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    팬데믹 상황에서 사회 및 기관 신뢰가 예방행위에 미치는 영향 : 건강신념모델(HBM)을 중심으로 / The effect of social and institutional trust on preventive behavior in pandemic society
    유광종 / Yu, GwangJong
    2023
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Signal and Power Integrity Co-Simulation of HBM Interposer in High Density 2.5D Package
    Hu, Jin ; Li, Tao ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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