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    Language Personalized Recommendation Algorithm Based on NCF
    Wang, Zhuo ; Tang, Rui ; et al.
    In: 2024 International Conference on Distributed Computing and Optimization Techniques (ICDCOT), 2024-03-15, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Research on the Recommendation System Combining Bi-LSTM and NCF Algorithms
    Li, Guangquan ; Zhang, Xu
    In: 2023 11th International Conference on Information Systems and Computing Technology (ISCTech), 2023-07-30, S. 402-407
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    SPR Sensor Based on Cascaded NCF and U-Shaped Multimode Fibers for Simultaneous Detection of Refractive Index and Temperature
    Wang, H. ; Wu, M. ; et al.
    In: IEEE Sensors Journal, Jg. 23 (2023-08-01), Heft 15, S. 16851-16858
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Multimode Interference Based Narrow Spectral Width Bandpass Fiber Optic Filter Using NCF-FMF Combinations
    N, Anuradha ; S, Sivabalan
    In: 2023 Innovations in Power and Advanced Computing Technologies (i-PACT), 2023-12-08, S. 1-5
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Understanding of Fake News Dissemination on Social Media by Comparing IPS, MF, NCF and BPR
    Xin, Haotong ; Wei, Yimin ; et al.
    In: 2023 3rd International Conference on Consumer Electronics and Computer Engineering (ICCECE), 2023-01-06, S. 1-6
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    An Improved NCF Model in Federated Recommendation Systems
    Dai, Huijun ; Zhu, Min ; et al.
    In: 2023 China Automation Congress (CAC), 2023-11-17, S. 8608-8614
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    An Neural Collaborative Filtering (NCF) based Recommender System for Personalized Rehabilitation Exercises
    Chang, Yoon-Seop ; Han, Mikyong ; et al.
    In: 2023 14th International Conference on Information and Communication Technology Convergence (ICTC), 2023-10-11, S. 1292-1297
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Novel method for NCF flow simulation in HBM thermal compression bonding process to optimize the NCF shape
    Hong, Jong Pa ; Lee, Su Chang ; et al.
    In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022-05-01, S. 519-523
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Assembly Process and Application Studies of Pre-Applied Underfill Non-Conductive Film (NCF) and Non-Conductive Paste (NCP) for Advanced Packages
    Chowdhury, Promod R. ; Guino, Rose ; et al.
    In: 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021-06-01, S. 1971-1977
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    가격 민감도를 사용하여 클러스터링된 NCF(Neural Collaborative Filtering) 기반 추천 시스템 / Recommendation System Based on Clustered Neural Collaborative Filtering Using Price-band
    곽준환 / Kwak, Jun Hwan
    2022
    Hochschulschrift
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Couple effects of multi-impact damage and CAI capability on NCF composites
    Yuxuan, Zhang ; Shi, Yan ; et al.
    In: Reviews on Advanced Materials Science, Jg. 63 (2024-04-01), Heft 1
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record in DOAJ (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Voidless Underfilling and Stable Micro Solder Joint Formation for Fine Pitch Applications by Innovative Slow Cure NCF
    Higashiguchi, Kohei ; Okaniwa, Masashi ; et al.
    In: 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2020-09-15, S. 1-6
    Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    High-Sensitivity and High-Resolution RI Sensor With Ultrawide Measurement Range Based on NCF With Large Offset Splicing and MPF Interrogation
    Zhang, Y. ; Zhang, A. ; et al.
    In: IEEE Sensors Journal, Jg. 22 (2022-12-01), Heft 23, S. 22707-22713
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    7-μm-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration
    Miwa, Yuki ; Kumahara, Kousei ; et al.
    In: 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020-06-01, S. 1453-1458
    Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Tight-Pitched 10 μm-Width Solder Joints for c-2-c and c-2-w 3D-Integration in NCF Environment
    Mariappan, Murugesan ; Fukuzumi, Shizu ; et al.
    In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022-05-01, S. 1138-1143
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    结合深度学习和NCFS算法的堆石料粒度分布智能检测方法
    王仁超;连嘉欣;邸阔
    In: 水利学报 / Journal of Hydraulic Engineering, Jg. 52 (2021), Heft 9, S. 1103
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Study on the Tribology Properties of Iron-Nickel-Base NCF 3015 Steel for Engine Valve at High Temperatures
    Jia, Siyu ; Qu, Shengguan ; et al.
    In: Journal of Materials Engineering and Performance, Jg. 32 (2023-02-01), Heft 4, S. 1545-1557
    Online academicJournal
    Zugriff:
    View record at Springer (Volltext)
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    CA-NCF: A Category Assisted Neural Collaborative Filtering Approach for Personalized Recommendation
    Peng, Yimin ; Hu, Rong ; et al.
    In: 2021 IEEE International Conference on Progress in Informatics and Computing (PIC), 2021-12-17, S. 241-247
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    A Comparative Study of CF And NCF In Children's Book Recommender System
    Niu, Bojuan ; Ma, Jun ; et al.
    In: 2021 3rd International Workshop on Artificial Intelligence and Education (WAIE), 2021-11-01, S. 43-47
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Effects of the Curing Properties and Viscosities of Non-Conductive Films (NCFs) on the Sn-Ag Solder Bump Joint Morphology and Reliability
    Lee, Han ; Min ; et al.
    In: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019-05-01, S. 2278-2283
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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