Impact of Cu Pillar Bump Diameter and Solder Material on Reflow Soldering: A Computational Study with Thermal Fluid–Structure Interaction.

Lee, Jing Rou ; Abdul Aziz, Mohd Sharizal ; et al.

In: Journal of Electronic Materials, Jg. 53 (2024-03-01), Heft 3, S. 1201-1213

Online academicJournal

Zugriff:

Titel:	Impact of Cu Pillar Bump Diameter and Solder Material on Reflow Soldering: A Computational Study with Thermal Fluid–Structure Interaction.
Autor/in / Beteiligte Person:	Lee, Jing Rou ; Abdul Aziz, Mohd Sharizal ; Khor, Chu Yee ; Ishak, Mohammad Hafifi Hafiz ; Kamarudin, Roslan ; Ani, F. Che
Link:	View record at Springer (Volltext)
Zeitschrift:	Journal of Electronic Materials, Jg. 53 (2024-03-01), Heft 3, S. 1201-1213
Veröffentlichung:	2024
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	0361-5235 (print)
DOI:	10.1007/s11664-023-10855-3
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Applied Science & Technology Source Sprachen: English

Klicken Sie ein Format an und speichern Sie dann die Daten oder geben Sie eine Empfänger-Adresse ein und lassen Sie sich per Email zusenden.

BibTeX Citavi, JabRef, u.a.
(Literaturverwaltung)

PDF kein Volltext!
(Merkzettel, Notizen)

RIS Endnote, Citavi u.a.
(Literaturverwaltung)

MODS
(XML zur Weiterverarbeitung)

oder

Wählen Sie das für Sie passende Zitationsformat und kopieren Sie es dann in die Zwischenablage, lassen es sich per Mail zusenden oder speichern es als PDF-Datei.

Gewünschter Zitations-Stil:

oder

Bitte prüfen Sie, ob die Zitation formal korrekt ist, bevor Sie sie in einer Arbeit verwenden. Benutzen Sie gegebenenfalls den "Exportieren"-Dialog, wenn Sie ein Literaturverwaltungsprogramm verwenden und die Zitat-Angaben selbst formatieren wollen.