Vertically Integrated CMOS Ternary Logic Device with Low Static Power Consumption and High Packing Density.

Han, Joon-Kyu ; Lee, Jung-Woo ; et al.

In: ACS Applied Materials & Interfaces, Jg. 15 (2023-11-08), Heft 44, S. 51429-51434

academicJournal

Titel:	Vertically Integrated CMOS Ternary Logic Device with Low Static Power Consumption and High Packing Density.
Autor/in / Beteiligte Person:	Han, Joon-Kyu ; Lee, Jung-Woo ; Kim, Young Bin ; Yun, Seong-Yun ; Yu, Ji-Man ; Lee, Keon Jae ; Choi, Yang-Kyu
Zeitschrift:	ACS Applied Materials & Interfaces, Jg. 15 (2023-11-08), Heft 44, S. 51429-51434
Veröffentlichung:	2023
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	1944-8244 (print)
DOI:	10.1021/acsami.3c13296
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Supplemental Index Sprachen: English

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