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Effect of Substrate Material on Fatigue Crack Propagation Rate of Adhesively Bonded DCB Joints

Ishii, Kiyoshi
In: Journal of Adhesion Science and Technology, Jg. 25 (2011), S. 2775-2787
Online unknown

Titel:
Effect of Substrate Material on Fatigue Crack Propagation Rate of Adhesively Bonded DCB Joints
Autor/in / Beteiligte Person: Ishii, Kiyoshi
Link:
Zeitschrift: Journal of Adhesion Science and Technology, Jg. 25 (2011), S. 2775-2787
Veröffentlichung: Informa UK Limited, 2011
Medientyp: unknown
ISSN: 1568-5616 (print) ; 0169-4243 (print)
DOI: 10.1163/016942410x537369
Schlagwort:
  • Materials science
  • chemistry.chemical_element
  • Surfaces and Interfaces
  • General Chemistry
  • Substrate (electronics)
  • Finite element method
  • Surfaces, Coatings and Films
  • Crack closure
  • chemistry
  • Mechanics of Materials
  • Aluminium
  • Materials Chemistry
  • Fracture (geology)
  • Adhesive
  • Composite material
  • Joint (geology)
  • Layer (electronics)
Sonstiges:
  • Nachgewiesen in: OpenAIRE

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