Packaging Technologies in Power Electronic Modules @Fraunhofer IISB

Bayer, Christoph Friedrich

Fraunhofer-Gesellschaft, 2021

Online unknown

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Titel:	Packaging Technologies in Power Electronic Modules @Fraunhofer IISB
Autor/in / Beteiligte Person:	Bayer, Christoph Friedrich
Link:	View record in OpenAIRE (Volltext)
Veröffentlichung:	Fraunhofer-Gesellschaft, 2021
Medientyp:	unknown
DOI:	10.24406/publica-fhg-411246
Sonstiges:	Nachgewiesen in: OpenAIRE

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