Reduction of crosstalk in mixed CNT bundle interconnects for high frequency 3D ICs and SoCs

Karthikeyan, A. ; P. Uma Sathyakam ; et al.

In: 2014 International Conference on Advances in Electrical Engineering (ICAEE), 2014

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This paper investigates the multi equivalent single conductor (MESC) model for mixed CNT bundles (MCBs) which contains metallic single and double walled CNTs at the core and semiconducting single walled CNTs at the periphery. This structure shows the least delay due to crosstalk.

Titel:	Reduction of crosstalk in mixed CNT bundle interconnects for high frequency 3D ICs and SoCs
Autor/in / Beteiligte Person:	Karthikeyan, A. ; P. Uma Sathyakam ; Partha Sharathi Mallick ; J. Kavish Rajesh
Link:	View record in OpenAIRE (Volltext) https://doi.org/10.1109/icaee.2014.6838461
Zeitschrift:	2014 International Conference on Advances in Electrical Engineering (ICAEE), 2014
Veröffentlichung:	IEEE, 2014
Medientyp:	unknown
DOI:	10.1109/icaee.2014.6838461
Schlagwort:	Materials science Double walled business.industry Semiconductor device modeling Nanotechnology Carbon nanotube Capacitance law.invention Conductor Crosstalk law Bundle Optoelectronics business Electrical conductor
Sonstiges:	Nachgewiesen in: OpenAIRE

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